今年8月下旬,华擎为旗下部分AMD 800系列主板提供了基于AGESA 1.2.0.3f的3.40版本BIOS,包括X870E、X870、以及B850主板,一方面是提高内存兼容性和系统稳定性,另外一方面是增强CPU运行的稳定性。其中很重要一个原因,就是为了解决今年初AM5平台就开始出现的CPU烧毁事件,统计结果显示华擎的案例是最多的。不过问题依然存在,只是程度有所减轻。
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据VideoCardz报道,近日华擎放出了基于AMDAGESA 1.2.0.3g微码的3.50版本BIOS,适用于X870、B850和B650主板,另外还有一款A620主板。遗憾的是,华擎没有提供新版BIOS的细节信息,还有待测试,外界猜测这次更新仍然有可能与Ryzen 9000系列CPU烧毁问题有关。
在之前3.40版本BIOS里,华擎不再像以往那么激进,VSOC行为已经更改,SOC的LLC现在固定为Level 3,以前默认是自动。同时VDDCR_SOC电压似乎限制在1.2V,处于“Fixed Mode”。3.40版本BIOS看起来是防止SOC电压超过1.2V,应该能降低CPU损坏的风险。
华擎官方一直声称内部测试结果显示并非主板的原因,甚至把问题归咎于PBO。不过这种说法遭到AMD的否认,表示AM5插座烧毁的问题起因是主板厂商没有遵循AMD的官方指南,某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的。
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