方正科技拟募资19.8亿元投向人工智能及算力类电路板项目，回应上交所审核问询

来源：新浪财经-鹰眼工作室

近日，方正科技集团股份有限公司针对上海证券交易所于2025年9月5日出具的《关于方正科技集团股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》进行了回复。此次回复内容围绕公司向特定对象发行股票申请相关问题，涵盖募投项目必要性、业务经营情况等多个关键方面。

募投项目聚焦人工智能及算力类电路板

方正科技本次募集资金不超过19.8亿元，拟用于“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”。该项目由珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司共同实施，目前相关环评批复已取得。项目达产后预计内部收益率为10.46% ，旨在有效补充公司HDI产品线的产能，优化产品结构，提升高端产品的规模化交付能力和市场响应速度。

从产品关联来看，公司主营业务为印制电路板（PCB）产品，本次募投项目拟生产面向AI及算力场景的高性能HDI产品，与现有HDI产品在技术工艺、生产设备等方面既有联系又有区别，且属于现有成熟业务，不涉及产品升级迭代。报告期内，HDI板销售金额呈上升趋势，是主营业务收入的主要来源之一。

在产能规划上，公司HDI产品现有产能已趋紧张，产能利用率始终处于较高水平。本次募投项目预计达产后可新增设计产能222.60万平方英尺/年，新增产能规模与公司在手订单、现有产能利用率及市场占有率水平相匹配，同时公司已制定产能消化措施。

从市场前景分析，随着人工智能等新兴科技领域加速发展，PCB行业进入新一轮增长周期。特别是AI服务器等人工智能及算力类产品带动高端PCB产品需求提升，HDI市场规模预计到2029年将增长到170.37亿美元，近5年年均复合增长率为6.40%。同行业上市公司也积极布局相关产品产能，显示出该领域良好的市场前景。

业务经营情况多维度剖析

收入与毛利率变动

报告期内，公司主营业务收入包括PCB、融合通信服务业务收入等。PCB业务除2023年受行业整体影响外，整体呈现上升趋势，毛利率稳定提升，主要得益于下游需求增长、产品结构优化及自身经营水平提升。融合通信业务属于历史遗留的非核心业务，公司持续压缩该业务规模，导致收入逐年减少，毛利率存在一定波动。

其他业务收入

其他业务收入以废料收入为主，其变动主要受PCB收入规模、废料率、废料价格等因素影响。报告期内，废料销售收入占PCB业务收入比重维持在3.5%-4.5%之间，整体较为稳定，与主营业务收入变动情况相匹配。

境外销售

境外销售收入均来自PCB业务，2023年受宏观经济环境影响有所下降，2024年基本稳定，2025年1 - 6月因全球PCB市场回暖实现稳步增长。公司与海外客户合作关系稳定，外销报关数据、出口信用保险数据、货运费用、汇兑损益与外销收入具有匹配性。

销售模式

公司销售模式包括直销、寄售等模式，其中直销模式中部分客户采用寄售模式符合行业惯例。不同销售模式下的收入确认依据符合《企业会计准则》规定。

经营业绩可持续性

公司通过剥离低效业务并聚焦PCB主业，资产质量和盈利能力持续改善。报告期内营收与净利润稳步增长，成本费用管控有效，减值风险整体可控，经营业绩具备可持续性。

此外，回复还对方正科技货币资金与有息负债情况、应收账款、存货、其他应收款、固定资产等财务相关问题进行了详细说明，表明公司各项财务指标变动具有合理性，财务状况整体向好。

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