2025年第二十届“中国芯”优秀产品征集活动专家评审会在北京召开

2025年9月18日，中国电子信息产业发展研究院主办的2025年第二十届“中国芯”优秀产品征集专家评审会在北京召开。工信部电子信息司集成电路处领导致辞，评审专家组组长由清华大学教授魏少军担任，来自中国汽车工业协会、中国电子材料协会、北京大学集成电路学院、清华大学集成电路学院、北京航空航天大学集成电路学院、南京航空航天大学集成电路学院、中国科学院微电子所、华虹集团、长鑫存储、北电集成、中国移动、北京开源芯片联盟等单位的22位行业专家出席。

“中国芯”优秀产品评选活动自2006年设立以来，坚持以应用为导向，不断创新，致力于打造集成电路产品和技术发展的“风向标”，并获得了行业主管部门的肯定，迄今“中国芯”已连续举办十九届，本届活动共收到来自303家芯片企业的410款芯片产品报名，再创历史新高，产品覆盖领域广泛。

据了解，本届“中国芯”优秀产品征集活动有以下特点。

01

在申报赛道方面

本届在重大创新突破、优秀技术创新、优秀市场表现、芯火新锐传统赛道上持续推动设计企业产品登顶，同时，“中国芯”活动继续向“IP、半导体材料、封测”等上下游拓展，为了树立用户信心、完善产业生态，今年新设置的“RISC-V优秀芯生态”、“整车芯应用”赛道也得到了多家企业响应。

02

在申报城市方面

深圳、北京、上海征集的芯片产品数量继续领跑全国，申报产品数占总数的一半。苏州、珠海、成都、杭州等城市参与度较高，无锡、合肥、广州、武汉申报热度不减。

03

在申报产品方面

一是人工智能、大算力领域芯片、工控车规领域芯片成为“年度重大创新突破产品”申报中的热点。二是模拟芯片成为申报重点，微控制器、电源管理芯片、射频芯片领跑“优秀技术创新产品”，显示驱动芯片和功率器件申报热度较去年大涨。三是汽车、智能手机、家电继续领跑“优秀市场表现产品”，工业应用渗透作用依然强劲。四是多家IP、宽禁带半导体、半导体材料、封测领域企业申报“优秀支撑产品”，一批关键产品和创新技术不断涌现。五是“芯火新锐产品”集成电路企业关注热点，“存、算、感、连、转”等产品关注度较高。此外，多款拥有RISC-V指令集芯片，多款整车芯片应用企业，及多家拥有产业生态引领作用的设计企业积极申报本届“中国芯”。

来源 | 集成电路研究所

编辑 | 办公室