电镀厂的工艺流程主要包括前处理、电镀过程和后处理三个阶段,具体流程如下:
前处理工序
除油:通过碱性或乳化清洗剂浸泡去除工件表面的油污、油脂或润滑剂,确保后续电镀效果。
酸洗:使用稀酸溶液(如盐酸、硫酸)去除工件表面的氧化物、锈蚀或钝化膜,活化基材表面。
水洗:彻底清洗酸洗后的工件,去除残留酸液,防止污染后续工序。
抛光/研磨:机械或电解抛光工件表面,提升光洁度,为电镀提供平整基底。
电镀工序
全板电镀铜:在工件表面沉积铜层,保护化学铜并增加厚度,需控制硫酸铜与硫酸的比例及电流密度。
图形转移:通过光刻或蚀刻将电路图形转移到工件表面。
电镀镍/金:在特定金属层上沉积镍或金,形成致密金属层。
后处理工序
清洗:去除电镀后残留的电解液或杂质。
钝化:在金属表面形成保护膜,防止氧化或腐蚀。
干燥:通过烘干或吹风去除水分,避免后续处理中的问题。
特殊处理还包括电解除杂、大处理(如更换槽液)等定期维护步骤。
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