五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
三星美国晶圆厂再获资助
张汝京博士加盟上海电力大学
欧姆龙计划分拆器件与模块解决方案部门
前董事会成员:英特尔应私有化,并拆分芯片设计与晶圆代工
英特尔芯片架构师苏菲回国
千亿美元投资OpenAI后,英伟达安抚其他客户:所有人都是重中之重
瑞萨印度完成3nm车用芯片流片
工信部:我国组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60%
芯片设备需求疲软,ASM下调营收预期
机构:全球智能手机均价持续攀升,2025年将增至370美元
工信部:截至8月末5G基站总数达464.6万个占比36.3%,比上年末净增39.5万个
CounterPoint:中国手机系统份额:华为鸿蒙连续6个季度超苹果iOS稳居第二
我国移动互联网用户数突破16亿,8月户均接入流量20.87GB
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【三星美国晶圆厂再获资助】
美国得克萨斯州政府近日宣布,将从TSIF得州半导体创新基金中划拨2.5亿美元(现约合17.79亿元人民币),支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制程逻辑晶圆厂。
根据三星电子与美国上届政府达成的最终协议,三星将斥资370亿美元在美国建设先进半导体产能,有望因此获得47.45亿美元的美国联邦层面补贴。其中在泰勒市三星将兴建两座2nm工艺晶圆厂,并已拿下了特斯拉的大额订单。
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【欧姆龙计划分拆器件与模块解决方案部门】
日本企业欧姆龙(OMRON)宣布,就拆分器件与模块解决方案部门 (DMB) 展开讨论,计划在本财年内(即2026年4月1日前)完成拆分。
欧姆龙的器件与模块解决方案部门产品覆盖继电器、开关、连接器、传感器、模块等品类,在2024财年创造了1054亿日元(现约合50.74亿元人民币)营收。
欧姆龙计划为DMB部门建立独立的管理架构,使其成为电子元件领域的专业制造商。分拆后的DMB将在保持现有高品质的同时,通过加快开发速度和调整利润结构,加速事业基础的转型;此外DMB的独立也有利于其应对愈发激烈的市场竞争,强化与外部合作。
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【英特尔芯片架构师苏菲回国】
清华大学集成电路学院官网更新了教研人员简历,原在英特尔任芯片架构师的苏菲上任清华大学集成电路学院长聘教授、清华大学兴华讲席教授、博士生导师。
据官方资料显示,苏菲1999和2001年获清华大学自动化学士和硕士学位,2006年博士毕业于美国杜克大学电子与计算机工程系。2006至2025年,就职于英特尔任芯片架构师。
苏菲的主要研究方向包括芯片测试与可测性/可靠性设计、芯片全生命周期管理等。致力于从芯片电路级到架构级的创新研究,解决芯片可测性、可靠性、安全性与计算韧性等关键难题。
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【瑞萨印度完成3nm车用芯片流片】
根据印度媒体报道,日本半导体企业瑞萨电子(Renesas)的印度区负责人表示,由瑞萨位于印度班加罗尔和诺伊达两地的技术团队合作设计的3nm制程车用芯片完成流片并已向合作伙伴出样。
除芯片产业上游的设计阶段外,瑞萨也将扩展在印度本地的芯片制造合作关系。瑞萨将成为与CG Power合资的印度OSAT外包封测工厂的主要客户。
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【芯片设备需求疲软,ASM下调营收预期】
9月23日,ASM在一份声明中表示,按固定汇率计算,2025年营收增幅将处于此前预期的10%至20%区间的低端。尽管第三季度的营收将与之前的预期一致,但ASM表示,预计最后一个季度的营收将出现下滑。
ASM表示,按固定汇率计算,预计2025年下半年营收将比上半年下降5%至10%。其将原因归咎于用于制造处理器等先进逻辑芯片的设备需求低于预期。
ASM表示,预计到2030年销售额将超过57亿欧元(约合67亿美元),这意味着年均增长率至少为12%。
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【机构:全球智能手机均价持续攀升,2025年将增至370美元】
据市调机构Counterpoint Research数据显示,在高端化的推动下,全球智能手机市场的平均售价(ASP)持续逐年增长,将从2024年的357美元增至2025年的370美元,到2029年将达到412美元,复合年增长率为3%。
Counterpoint Research指出,除了高端化趋势的提升外,5G的普及以及消费者对高级功能的偏好(即使在中端设备中也是如此)也推动了这一稳步增长。
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从厂商来看,苹果仍然是高端手机平均售价的支柱,预计其平均价格将从2025年的919美元上涨至2029年的近1000美元,这得益于其Pro和基础机型的组合,包括最新的“e”和“Air”系列。
华为复苏后,正在中国本土市场加强平均售价的增长。随着自研芯片供应链限制的缓解,华为的Mate和P系列正在推动其平均售价的上涨。华为强劲的折叠屏手机市场也进一步支撑了平均售价,该系列手机的销量正在稳步增长。鸿蒙操作系统(HarmonyOS)的忠诚度使其能够实现高端定价,但其在中国以外的扩张仍然有限。
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