江苏
9月20日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自苏州吴江区。
该公司名为苏州芯澈半导体科技有限公司（下文简称：芯澈半导体），成立于2022年6月，这是一家主要研发生产第三代半导体检测设备的高新技术企业。
芯澈半导体是由在半导体前道制程量检测设备行业深耕多年的海归博士和国内资深的IC前道量检测和光刻设备技术团队共同成立的。公司核心团队成员全都是深耕半导体前道量检测设备的资深人士，具备半导体前道量检测和光刻设备的技术背景。
公司在技术上具备了对第三代半导体材料（Si、GaN、GaAs等）衬底和外延片表面缺陷的检测能力。公司产品包括：晶圆衬底外延缺陷检测系统TheaC720和晶圆衬底外延缺陷检测系统TheaC520。产品在功率器件、MicroLED、通信与射频器件等制造环节中表现出了高灵敏度和高可靠性。
从市场空间来看，中国是全球半导体最大的消费市场之一，2024年中国集成电路的市场规模达到了1.2万亿元，约占全球的1/4。大陆是全球第一大半导体设备市场，2025年第二季度销售额为113.6亿美元，占到了全球市场份额的34.4%。第三代半导体又是半导体行业发展的新方向，尤其是在5G通信、新能源车、快充等领域渗透率快速提升。国内2025年的市场规模有望达到150亿元。种种原因叠加，促使芯澈半导体存在着较大的成长空间。
公司成立3年多以来，共获得5轮融资。2022年9月，公司获得首轮融资，清研资本独家投资。2023年3月，公司拿到第二轮融资，邦盛资本独家投资。同年10月，公司又拿到了第三轮融资，诺延资本独家投资。2024年1月，公司又拿到了清源投资的独家投资。近日，公司获得最新一轮融资，国发创投、善达投资、涌铧投资、恒越创投和聚卓投资等多家机构联合投资。
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