A股半导体赴港热潮再跟一家！北京君正携16nm DDR4触底反转中

又一家A股知名半导体头部公司赴港了。

9月15日，港交所官网披露了北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为国泰君安国际。

从2005年创立到2011年登陆创业板，从聚焦嵌入式CPU到通过收购ISSI跃升车载存储玩家，再到如今赴港上市，北京君正的成长轨迹既是中国半导体企业技术突围的缩影，也折射出行业在AI、汽车智能化浪潮下的资本布局逻辑。

清华团队20年“芯”长征：计算、存储、模拟全布局

北京君正成立于2005年，作为一家无晶圆厂（fabless）模式的芯片公司，专注于“计算+存储+模拟”三大核心领域，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT和智能安防等高增长市场。

而它的故事，始于一群清华与中科院科研人员的技术执念。创始人刘强，这位1969年出生的清华学子、中科院计算所博士，亲历了上世纪末国内芯片产业“缺芯少魂”的困境——计算机整机企业困于低附加值组装，核心CPU技术受制于人。1999年，刘强加入倪光南院士主导的“方舟”国产CPU项目，两年后团队成功研发国内首颗可商用嵌入式CPU“方舟一号”，填补了国内技术空白。

2005年刘强正式带领核心团队创业，北京君正由此诞生。成立初期，公司推出首款自主研发的Jz4730芯片，主频达同期产品1.5倍，瞄准指纹识别场景；2007年，抓住步步高、好记星等教育电子企业的需求扩张机遇，迅速在教育芯片市场站稳脚跟，并于2011年5月登陆创业板，成为国内嵌入式CPU领域首家上市公司。

成长路线非常清晰，可技术突围之路从不会有坦途。2013年前后，智能手机的崛起开始冲击传统教育电子市场，MIPS架构的生态短板更使其在平板、手机芯片领域屡屡受挫。北京君正果断战略转型，转向智能可穿戴、物联网终端等新兴领域。

此时正值终端物联网需求爆发期，凭借低功耗、高性价比的SoC芯片，北京君正顺利与360智能摄像头、海康萤石等企业达成合作；在微处理器领域，与阿里巴巴、腾讯等企业建立合作关系，成功巩固了其在消费电子市场的地位。

除强化内生增长力外，北京君正也通过战略收购，向外延伸，进一步优化其业务结构。2020 年，北京君正以72亿元收购北京矽成100%股权，将全球车载存储龙头ISSI纳入麾下。ISSI深耕汽车、工业存储领域20余年，产品覆盖SRAM、DRAM、Flash等，客户包括大陆、博世等国际Tier 1厂商。

这次收购直接让北京君正的存储芯片技术跃居国际一线，并将业务拓展至汽车电子、工业控制、医疗电子等高端领域推动，营收也从2019年的3.4亿元暴增了5倍之多，2020年达21.7亿元。可以说，这是北京君正进一步做大做强的真正转折点。

至此，北京君正也完成了从“嵌入式CPU专家”到“计算+存储+模拟”全栈芯片服务商的蜕变。目前其芯片产品已累计出货量超27亿颗，其中汽车电子芯片出货10亿颗，技术积淀与市场地位均跻身行业前列。

从2024年的市场表现看，北京君正核心芯片产品在多个细分领域展现出强劲的竞争力：

以年收入来计算，在利基型DRAM细分市场，北京君正位居全球排名第六，中国大陆总部企业第一，车规级利基型DRAM供应商中亦跻身全球第四；SRAM收入规模全球排名第二，稳居中国大陆企业之首，车规级SRAM更以全球第一的成绩领跑细分市场；NOR Flash全球排名第七、中国大陆企业第三，车规级NOR Flash同样跻身全球前四；IP-Cam SoC全球排名第三，其中在电池类IP-Cam SoC这一细分赛道中，更以全球第一的绝对优势占据头部位置。

营收三连降后反弹！16nm DDR4/LPDDR4在路上！

即便如此，北京君正正再次经历着行业周期波动的洗礼。招股书显示，2022 年至 2024 年，公司营收分别为 54.12 亿元、45.31 亿元、42.13 亿元；毛利分别为 18.09 亿元、16 亿元、14.73 亿元；毛利率表现更稳，分别为 33.4%、35.5%、35%。

盈利能力同样承压明显。期内利润分别为 7.79 亿元、5.16 亿元、3.64 亿元；期内利润率分别为 14.4%、11.4%、8.6%。

进一步分析营收结构发现，虽然整体收入呈下滑趋势，但2024年其计算芯片却从7.7亿逆势增长43.9%至11亿，这得益于 AIoT 爆发和汽车电动化，全年北京君正在多类车规级存储芯片领域市占率位居前列。

进入2025年后，北京君正业绩触底反弹迹象愈发明显：上半年营收同比增长 6.75% 至 22.49 亿元，重归增长轨道；同期净利润同步增 2.85% 至 2.02 亿元。其中，二季度修复力度加大，报告期营收、净利润增速分别为 8.10%、17.22%。

业务结构方面，上半年计算芯片收入为 6.04 亿元，占比 26.9%；存储芯片收入为 13.84 亿元，占比 61.6%；模拟芯片收入为 2.44 亿元，占比 10.8%。净利率也从之前的下滑态势中得到修复，2025 年上半年经调整净利率修复至 10.2%。

上半年得益于汽车及工业等行业市场温和增长，其第一大产品存储芯片营收同比增了5%，其中二季度环比增速提升至9%；第二大产品计算芯片25H1营收增速更快，同比增加16%，其中二季度环比增速提升至24%，而这主要受益于消费市场需求增长，以及公司前瞻布局面向中低端市场的高性价比产品；至于毛利更高的模拟与互联芯片上半年营收同比也增了5%，其中二季度环比增长4%。

不可否认，相比于市面上热门的高性能算力芯片供应商，北京君正由于走的是无晶圆厂（fabless）模式，订单放量并不强势。不过上半年，北京君正已迭代并储备了不少新技术，值得关注。

首先在存储芯片领域，其20/18/16nm工艺DDR4/LPDDR4不同容量产品预计于25H2至26年陆续投片，且正在积极布局面向AI应用领域的3DDRAM产品；在计算芯片方向，其面向行业安防和消费类安防的具有性价比的T33已于25年年中投片、针对端侧AI更高算力的4TT42预计于26H1投片、可应用于AI识别/控制/人机交互的AIMCU已于25H1末进行样品投片；而在模拟与互联芯片方向，北京君正仍在继续推广LIN/CAN/GreenPHY，已支持部分Tier1厂商进行方案设计和产品落地。

科技红利中，半导体“全链条”资本扩张启动

北京君正的赴港上市，既是企业自身融资需求的选择，也是A股半导体行业“集体出海”的又一个缩影。

从A到H：拓宽融资渠道与国际化布局。近年来，A股半导体企业赴港上市已成潮流：2025年上半年，杰华特、华大北斗等十余家企业提交港股IPO申请；下半年，澜起科技、晶合集成、北京君正等跟进。

这一趋势的背后隐含着多重推动因素。政策端，中国证监会推出的“惠港5条”政策加速推动了“A + H”双平台布局。半导体行业研发投入占营收比例普遍较高，资金需求巨大，港股上市可拓宽融资渠道，降低对单一市场的依赖。此外，港股“闪电配售”机制允许企业在6个月锁定期后快速再融资，融资效率显著高于A股。北京君正近两年研发费用率保持在15%以上。

产业端，国产替代与全球化竞争的双重使命。在海内外科技博弈加剧且国内批量科技企业的技术实力正在迎来规模质变的背景下，半导体国产化正从“替代”向“超越”演进。上海证券分析指出，此时以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升，尤其是目前国产化比例较低，自主可控相关的半导体晶圆制造/设备，模拟芯片，Soc芯片设计，存储等环节或值得重点关注。

国泰海通也认为，多轮制裁加速国产化进程，国内晶圆厂及封装厂作为先进制程核心资产有望迎来广阔替代空间。北京君正一旦赴港上市成功，便可更便捷地对接全球资本，加速技术并购与产能扩张，在智能汽车、AIoT等全球大赛道中提升话语权。

企业端，海外市场的拓展是企业赴港上市的重要原因。内地和香港的政策支持A股公司赴港上市，龙头企业有国际化走出去的需要，需要境外资本支持，而香港市场融资效率远超A股。截至2025年上半年，北京君正海外业务占比仅16%。

产业估值端，新技术迭代正在驱动半导体科技股的价值重估。港股市场汇聚全球资本，并涵盖国际机构、主权基金等多元投资者的结构，有望推动北京君正的存储、AI芯片等业务价值被重新发现，并能为半导体企业带来广阔的估值空间和长期稳定的资金支持。

综合因素驱动下，中国半导体赛道呈现了全链条批量开始探索加速新一轮资本扩张的现象。归根结底，这些二度赴港上市的企业都是为了尽可能抓住中国科技产业崛起机遇，以及全球高性能计算、智能驾驶与AIoT场景对芯片算力、能效持续升级的需求红利。

截至2025年6月30日，北京君正持有现金及现金等价物37.85亿元，财务状况偏中规中矩；此次IPO将进一步充实“弹药库”，支撑其在AI算力芯片、车规级存储等前沿领域的升级迭代。