寒武纪，回应多个热点问题

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来源 ： 内容来自中国证券报，作者：杨洁，谢谢 。

9月18日，寒武纪举办2025年半年度业绩说明会，集中回答了投资者关于定增项目、产品迭代、软件生态等相关问题。

值得注意的是，对于投资者关于寒武纪是否重启汽车驾驶芯片业务、是否考虑在芯片之外提供集成式的解决方案，以及如何看待云厂商纷纷自研AI芯片等问题，寒武纪方面并未回答。

持续推动产品迭代优化

在当天下午举办的寒武纪业绩说明会上，有投资者问及寒武纪的产品路线和时间节点是否具有先进性。

寒武纪董事长、总经理陈天石回复称，公司坚持自主研发，聚焦技术创新，以保持公司技术前瞻性、领先性，进而推动公司智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。

陈天石称，2025年上半年，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，公司持续推进训练软件平台的研发和改进， 坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。

驳斥销量等不实信息

有投资者问及，市场上有传言称，寒武纪未来出货量可能达到100万颗，此类消息是否属实？公司如何应对？

陈天石回复称，网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。请投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。

今年8月，寒武纪曾多次披露股票交易异常波动公告、股票交易风险提示公告，驳斥了网络传言。

2025年上半年，寒武纪业绩大增备受资本市场关注，对于未来的销售研判也是投资者关注的重点。

有投资者问及，寒武纪上半年存货水平有较大幅度增长，这主要是出于对下游需求的乐观预期而主动备货，还是有其他方面的原因？

对此，寒武纪董事会秘书叶淏尹回复称，2024年度，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力的旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司针对云端产品线进行了备货。2025年6月末，公司存货较上年同期有所增长，主要系本期产成品增加所致。

8月26日，寒武纪发布2025年半年报显示，上半年公司营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；归属于上市公司股东净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。寒武纪还公告称，公司结合实际情况，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。上述经营预测等前瞻性内容，系公司管理层的初步预测，不构成公司对任何投资者的实质承诺。

进一步提升软件生态的

开放性和易用性

近期，寒武纪近40亿元规模的定增项目拿到证监会批文，这也是投资者关注的焦点。

AI芯片的竞争很大程度上是生态的竞争，有投资者提问称，寒武纪定增计划有很大一部分资金将用于软件平台，公司未来在吸引开发者、与大模型厂商深度合作方面有哪些具体的计划。

陈天石回复称，此次募投项目基于大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。此次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

同时，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。此次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。

陈天石还表示，公司面向广大人工智能开发者，建立了开放的开发者社区，提供完整的在线课程、用户开发文档、软件工具以及编程示例，可以帮助开发者快速了解和使用公司产品。用户可以根据需要直接使用相关镜像，用户可将已有的模型高效便捷地迁移到公司产品上，使得公司产品高效便捷地被各行各业的开发者使用。

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