今天上午,华为全联接大会之上,华为副董事长、轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标:
今年第一季度已经量产商用昇腾910C;
明年第一季度将要发布昇腾950PR,明年第四季度发布昇腾950DT;
2027年四季度发布昇腾960;
2028年四季度推出昇腾970。
按照这个时间表,可以说是突飞猛进!
之前,昇腾系列的迭代是比较慢的:
2019年8月,昇腾910发布;
2023年9月,昇腾910B发布,相隔了4年;
2025年3月,昇腾910C发布,相隔了1年半;
此前,市场猜测的是下一代昇腾芯片是910D(也有人猜是920),结果,直接就迭代到了950。
按照明年一季度发布950PR来计算,相隔了1年左右的时间;
更关键的是,后续的960、970都是准备一年迭代一次。
迭代速度是越来越快、在加速,这至少说明两点:
一是过去几年,确实完成了大量的积淀,才有后续一年迭代一次的底气;
二是昇腾芯片的迭代升级,不仅仅是芯片设计本身,还包括了更多的底层技术、包括整个产业链的全线升级,特别是在代工环节,这是众所周知的“卡点”。
这些环节,HW在带头解决,比如最近几年发展特别猛的半导体设备企业新凯来(还没有上市),就有HW的影子;还有昨天关于光刻机传闻的背后企业……
过去几年,整个国家、大批企业的共同努力,突破各个“卡点”。
按照这个迭代的节奏,5nm、3nm、2nm估计都不会太远了!
今天早盘,上述消息,刺激科技赛道一度大涨,带动指数全线创新高,沪指一度逼近3900点。
但是,午后却风云突变,上演大跳水,直接从3900点砸到了逼近3800点……
原因,无非就是两点:
一是获利盘出逃,这个大家都可以理解,既有美联储降息25BP、利好兑现的逻辑,也有大量的资金“恐高”离场;
二是有人在有意给市场降温。
昨晚,有人留言,问券商“压盘大单”的问题。
这个事儿,哨兵之前就反复讲过,管理层要“慢牛”,不要“快牛”、更不要“疯牛”,所以要控盘,特别是要控制券商的表现,因为它是风向标!
昨晚到今早,“压盘大单”的话题发酵,让很多人终于认清了这个现实,所以今天大金融带头下跌,成为拖累指数的主力。
另外,贵金属和有色金属今天领跌,逻辑,前几天哨兵在《两大焦点!》就提前讲过:降息“利好兑现是利空”,黄金、有色等可能面临兑现的压力!
最后总结一下,哨兵的观点不变:今天指数虽然冲高回落,但指数慢牛的趋势不变;同时,继续看好“科技牛”!
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