如何破解“硬科技”的融资难题？北京创新融资对接机制，打通投贷联动“最后一公里”

日前，《每日经济新闻》记者从人民银行北京市分行了解到，人民银行北京市分行、市科委中关村管委会、市经济和信息化局、北京证监局、市人才工作局以及北京国有资本运营管理有限公司等共同创建“中关村科技·金融汇”融资对接机制。聚焦政府投资基金被投企业、市场化创投基金被投企业、重点人才创业企业，以及“卡脖子”领域重点企业等，广泛征集融资需求，组织投资机构、商业银行“多对一”高效对接企业融资需求，护航科技攻关和产业化发展。

截至2025年8月末，“中关村科技·金融汇”活动已举办11期，共为80多家企业对接融资，对接成功率超过70%，累计促成授信178亿元，贷款投放91.5亿元，主要覆盖人工智能、商业航天、生物制药、机器人等领域，超半数贷款企业仍处于研发大量投入阶段，尚未形成规模性收入。辖区已有11家银行推出投贷联动专属产品，对授信准入和风控审批进行了优化，企业通过基金投决后，银行即可给予主动授信，一般为投决金额的20%至40%，并在后续信贷评审中进一步提高企业科技类指标权重，弱化财务指标影响。

党的二十届三中全会提出，构建同科技创新相适应的科技金融体制，加强对国家重大科技任务和科技型中小企业的金融支持。

当前，从科技型企业融资情况看，主要短板在于初创期科技型中小企业。加力支持科技型中小企业是科技金融工作的重中之重。

据统计，2024年北京市平均每天新设科技型企业超300家，其中许多是人工智能、机器人、量子科技、生物医药等新兴领域的创业企业，代表着新质生产力。这些企业普遍具有轻资产、高技术、高风险、高成长性的特点，传统金融产品支持难度大，需要创新产品和服务模式。从金融机构探索实践看，“贷款+外部直投”是解决科技型中小企业融资难的一种有效方式。

近年来，北京市新设立人工智能、信息产业、医药健康、机器人、商业航天和低空经济、新材料、先进制造和智能装备、绿色能源和低碳等产业领域的8只政府投资基金，对具有关键核心技术和较好成长性的优质企业开展股权投资。8只基金坚持“投早、投小、投硬科技”原则，被投企业是科技属性强、发展潜力大的企业。截至2025年6月末，北京地区共有私募基金管理人2000多家，管理基金数量超1万只，管理基金规模超3.7万亿元。

由此，北京发展“贷款+外部直投”业务，具备较好的基础。但是，银行和投资机构的展业方式、业务逻辑以及监管部门都不相同，跨界合作存在难度，需要各有关方面发挥合力，强化激励引导。

为此，人民银行等多部门创建“中关村科技·金融汇”融资对接机制，与此同时强化政策引导和激励。人民银行北京市分行联合北京金融监管局、北京证监局、市科委中关村管委会等部门建立科技金融综合评估机制，统筹评估银行、证券、保险、基金公司等服务科技创新质效。其中，在对银行和基金公司的评估中，同时设置“贷款+外部直投”合作相关评估指标，引导银行和投资机构聚焦北京市高精尖产业和未来产业领域，加强合作、接力提供融资支持。北京市设立中关村国家自主创新示范区促进科技金融深度融合发展资金，把股债联动纳入重要支持方向，对被投企业贷款支持力度大的银行，给予不超过500万元资金激励。