磐盟半导体完成近亿元 A 轮融资，银河资本领投

投资界9月18日消息，国内半导体超纯刻蚀硅材料企业 「江西磐盟半导体科技有限公司」（以下简称“磐盟半导体”）正式宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独 家财务顾问。此前，公司已先后获得思脉产融、中银国际投资等机构的战略投资，为其核心产品的成功研发与首期产线的顺利落地提供了重要支持。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。

江西磐盟半导体科技有限公司由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔,专注于生产半导体级硅片,产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片。其中晶圆尺寸为4,5,6,8寸全覆盖,现以4-6寸硅片为主,后期将以8寸为主.产品核心的指标是质量水平，磐盟主要客户多为国内外一线大厂。磐盟的核心技术在长晶、抛光。晶体质量是半导体产品的心脏,最终决定产品质量好坏的关键点在长晶

磐盟半导体创始人范桂林表示：“本轮融资代表了国际与国内市场及投资方对磐盟技术路线和商业化能力的充分认可，也证明了中国半导体材料不仅能替代进口，更能以更大尺寸、更高纯度、更低成本引领全球。本轮融资将加速我们占领超大尺寸单晶市场、颠覆无氮多晶格局，成为国际及国内半导体产业链不可缺少的一环。磐盟将继续聚焦半导体刻蚀材料领域，通过持续的技术迭代与产能扩张，解决产业链关键材料‘卡脖子’ 问题，助力中国半导体材料实现从替代到引领的跨越。”

银河创新资本表示：“作为本轮领投方，我们坚信半导体材料国产化是保障产业链安全的核心基石，而刻蚀用硅材料正是其中关键一环。磐盟半导体团队凭借全球唯二突破无氮多晶技术，解决下游客户单一供应的卡脖子问题，更在大尺寸单晶领域拥有独 创温场技术，良率与成本显著优于国际同行，这些突破不仅填补国内空白，更在国际市场发挥重要影响力。我们将持续联动产业链资源，为磐盟提供从晶圆厂验证到全球客户导入的全方位赋能，助力其成为全球刻蚀硅材料领域的领军企业。”

擎领资本合伙人柯韶峰表示：“我们看好磐盟的两大核心价值：一是技术代差优势，其大尺寸温场技术行业领 先，构建了较深的护城河；二是无氮多晶产品打破日本三菱垄断，已成为国际头部客户的战略选择。我们期待磐盟持续引领国产半导体材料的技术革新与全球突围。”

光源资本合伙人薛玲表示：“磐盟半导体已成为全球刻蚀硅材料领域的技术定义者。公司在大尺寸单晶与无氮多晶方向实现革命性突破，关键性能指标全面超越国际顶 尖标准，产品获全球头部硅部件企业及顶 级设备商的批量认证。我们深度协同本轮融资，将持续助力公司强化全球化战略布局，推动中国半导体材料技术引领国际产业变革。”