硬件不行，AI失灵，AI硬件创业者的第一道生死关

作者 ｜ Yoky
邮箱 ｜ yokyliu@pingwest.com

今年以来，AI玩具、AI吊坠、AI眼镜像潮水一样涌上众筹首页，AI硬件创业者们凭借着敏锐的市场嗅觉开发出了一轮一轮的创新硬件。但热潮背后，挑战也逐渐浮现：大部分产品在用户首次激活后三十天内开始被"冷落"，有些陷入了"伪需求"误区，有些在交互体验上栽了跟头，还有不少设备纯粹"为AI而AI"，功能故事讲得天花乱坠，实际体验却输给一部旧手机。

问题的根源其实很清晰：创业者们从不缺脑洞和想法，缺的是一颗真正“永远在线、低功耗、可量产、买得起”的AI心脏，一颗能让算法持续跳动、让创意顺利落地、让用户愿意长期开机的技术内核。

2025年，问题回到了起点：要让AI硬件创新真正成功，到底需要先攒什么样的技术装备？如何在避免“出道即翻车”的同时，让创造者专注创造，让生产者高效生产？

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做AI硬件，要先做好硬件

做AI硬件的第一道难关在于做出一个合格的硬件，比如联网稳定、响应迅速、续航持久，这些基础体验不过关，再聪明的AI也难以获得用户认可。

对于AI创业者而言，硬件开发的现实挑战远比想象中复杂。供应链管理就像一场精密的协调舞蹈，从芯片采购、传感器选型到最终组装，整个链条冗长且容错率极低，任何一个环节出现问题都可能让产品交付计划泡汤。成本控制更是让人头疼的难题，初创企业往往无法像大厂那样通过规模化采购摊薄成本，最终产品售价高得让市场望而却步。更要命的是，实验室里跑得完美的demo，到了量产阶段却可能变成翻车现场，实验室中的精度和稳定性很难在大规模生产中完全复现。

面对这些挑战，聪明的AI创业者开始采取更务实的策略。与其什么都自己做，不如充分利用成熟的模组和解决方案，就像搭积木一样，选择高度集成的通信和AI模组，或者直接采用融合了电源、麦克风阵列、喇叭等组件的一体化方案，既能有效降低开发难度，又能规避不必要的技术风险。这种策略的核心思路是：让专业的人做专业的事，创业者把精力集中在产品创新和用户体验上，而不是重复造轮子。

在这样的背景下，一些成熟厂商的全栈式AI解决方案应运而生。比如传统的通信模组只负责“连接”，AI时代则需要”连接+算力“的一体化能力，广和通的做法是将通信与AI算力深度融合，打造“主控+连接+算力”一体的智能基座。

这种架构变化带来了实际的工程价值：OpenCPU架构直接替代了传统的“MCU+模组”双芯片方案，减少了一颗主控芯片的成本和复杂度。同时在软件层面打通了从云端模型训练到端侧推理的完整链路，让通信节点本身就具备AI决策能力。

具体到产品层面，广和通在不同算力等级的模组中部署了主流AI模型，覆盖消费电子、智慧零售、车联网、工业机器人等多个应用场景。这种做法的实际效果是降低了端侧AI的技术门槛和成本结构，让更多硬件厂商能够快速集成AI能力。

同时广和通自主研发了Fibocom AI Stack，支持从模型训练到部署的全流程。这套技术架构具备高效AI工具链、高性能推理引擎、海量的端侧模型仓和垂直行业模型，提供数据训练、模型微调、模型评测、算法适配等全方位服务，真正实现了云-端协同的混合部署模式。

基于这套全栈AI解决方案，广和通推出了覆盖多个垂直领域的产品矩阵：从AI陪伴解决方案到AI语音助手，从5G AI MiFi到AI会议翻译，从AI无人零售到各类机器人解决方案。以AI陪伴解决方案为例，它面向外出便携类包宠终端产品，提供以4G模组为核心的整机方案，具备超轻、小巧、在线长续航等优势，云端支持个性化配置Agent，可还原角色性格并实现IP音色复刻，方案支持高效传输与低延迟对话，并具备低功耗、回声消除和降噪处理等功能。

另一方面，广和通在无线通信领域的深厚积淀为这套解决方案提供了坚实的技术底座。经过26年的持续投入与交付，公司累计获得了150多个国家地区的法规与运营商认证，形成了一套覆盖射频、协议栈、天线设计、功耗管理及全球物流的完整工程体系。这意味着，创业者无需重复投入巨额的认证、供应链与运维资源，就能在短时间内完成从原型到批量交付的完整流程，不仅显著降低了新设备的开发风险，也大幅压缩了总体成本和上市时间。

这种“站在巨人肩膀上”的开发模式，让AI硬件创业变得更加可行和高效。创业者可以将有限的资源集中在最核心的用户价值创新上，而不必在基础技术实现的泥潭中挣扎。

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拼快速量产，还得软硬一体解决方案

AI硬件不只比创意，还比谁先做出来，谁先卖谁先抢占市场。在硬件集成的基础上，许多开发者为了完成模型部署和产品功能，会进行二次开发，但他们往往缺乏二次开发的经验，在不断试错中白白消耗时间，结果很可能是产品创意被别人抢先做了出来。这种“起个大早赶个晚集”的情况在AI硬件圈屡见不鲜。

更棘手的是，当下软硬件生态割裂严重，缺乏统一的开发标准和平台，显著增加了开发难度。一个基础的语音交互功能往往需要对接多家供应商：通信模组、AI算法、云服务分属不同厂商，每个环节都需要重新磨合适配。面对这种挑战，创业者开始探索新的路径：要么选择融入现有成熟生态（如手机厂商的AIoT生态），要么选择开放度高、支持完善的技术平台，直接采用软硬件一体化解决方案，规避重复开发的时间成本。

正是在这样的市场需求下，广和通今年发布了全新的软硬件一体化全栈式AI解决方案——MagiCore灵核。这套方案以“硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务”深度融合为核心，重新定义了AI对话交互的开发范式。它实现了从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI闹钟等消费电子和智慧家居场景提供真正“即插即用”的AI升级方案。

MagiCore的技术架构设计颇具巧思：以4G通信模组为核心，整合了移动网络流量与大模型服务资费，让开发者无需为复杂的资源整合而烦恼。方案支持WebSocket与RTC架构，确保了低延迟、高稳定的云端与端侧协同运算。更贴心的是，它还具备离线唤醒与端侧降噪处理功能，即便在网络不稳定的环境下仍能保持基础交互能力，这意味着用户不会因为网络问题而彻底“失联”。

以AI奶龙项目为例，基于MagiCore解决方案，产品实现了全域4G联网能力，无论室内室外还是城市郊野都能稳定在线，彻底解决了WiFi覆盖限制的痛点。在功耗控制上，MagiCore采用低功耗设计，支持云端和本地多重唤醒方式，在休眠状态下功耗仅为微安级，大幅延长了设备续航时间。更贴心的是，MagiCore紧凑型的尺寸设计能够完美融入AI奶龙的内部结构，为产品的工业设计提供了更大的优化空间。从原型验证到量产交付，整个周期被压缩到几个月以内，让创业团队能够快速抢占市场先机。

当然，也有不少创业者在尝试端侧AI路线，希望减少对云端的依赖，获得更好的隐私保护和响应速度。但现实很骨感：要么芯片算力不足，AI体验大打折扣；要么为了追求算力而选择昂贵芯片，最终产品定价过高，在激烈的市场竞争中毫无优势。针对这一痛点，广和通提供了完整的端侧AI解决方案，产品矩阵覆盖从0-100TOPS的全算力梯度，分级算力支持从智能玩具到复杂多模态AI任务的不同应用场景，开发者可以根据具体需求和成本预算灵活选择。

更重要的是，广和通不仅提供硬件模组，还提供端侧AI模型适配调优、端侧AI算法定制等全套服务。基于自研的Fibocom AI Stack平台，开发者可以获得高效的AI工具链、高性能推理引擎以及海量的端侧模型库支持。这套技术栈支持从模型训练到部署的全流程，提供数据训练、模型微调、模型评测、算法适配等专业服务，大大降低了端侧AI的开发门槛和部署难度。

比如在商务会议场景和出行旅游场景中，广和通的解决方案支持接入主流AI大模型，集成ASR与TTS技术，能够精准捕捉意图、解析复杂指令、理解模糊语义并进行逻辑推演，即使在复杂工况下仍能保持高识别率。在AI翻译场景中，方案采用广和通自研的Fibocom ASR和TTS模型，具备音频预处理、模型优化与纠偏、多语言实时翻译等能力，为用户提供高效、顺畅的多语言交互体验。

这种“云端+端侧”双轮驱动的策略，让创业者既可以选择成本更低、部署更简单的云端AI方案，也可以根据具体需求选择隐私性更强、响应更快的端侧AI方案，甚至可以采用混合部署模式，在不同场景下灵活切换，真正做到了“一套方案，多种选择”。

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结尾：

AI硬件创业的核心矛盾已从"算法是否有用"转向"硬件是否可靠、供应链是否可控、生态是否完整"，这标志着行业正从技术验证阶段迈向商业化落地的关键时期。当下创新硬件遭遇用户冷落，并非因为AI技术不够先进，而是在追求技术炫酷的同时忽略了硬件产品的基本素养。

AI硬件的下半场，拼的不再是谁的算法更炫酷，而是谁能更快地将好创意变成好产品，更快地将好产品推向市场。在这场速度与效率的竞赛中，选择合适的技术伙伴和解决方案，往往比单打独斗更能赢得先机。广和通正是在这样的背景下，为AI硬件创业者提供了一条更加高效的路径选择。毕竟，在瞬息万变的科技浪潮中，时间窗口稍纵即逝，而最先抵达终点的，往往不是跑得最快的，而是选对路径的那一个。

如果您是 AI 硬件创业者或对 AI 硬件感兴趣，可点击阅读原文，联系广和通。

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