上海
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近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”，688099.SH）公告称，公司拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权，收购对价合计为3.16亿元。
交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。
公开信息显示，晶晨股份2019年在科创板上市，是一家无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。
上市以来，公司业绩虽有波动，但整体保持增长趋势。
2025年上半年，晶晨股份的营业总收入为33.30亿元，同比较去年同期上涨10.42%，实现2年连续上涨；归母净利润为4.97亿元，同比较去年同期上涨37.12%，实现2年连续上涨。
对于本次收购，晶晨股份表示，本次交易的标的公司芯迈微拥有无线通信领域优秀的核心团队与成建制的研发团队，在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决方案，在上述领域已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景，已在客户端产生收入。晶晨股份作为平台级SoC芯片整体解决方案的供应商，长期坚持在泛AIoT领域保持高强度的研发投入，通过本次交易，将实现双方技术能力的深度协同与互补。
但IPO日报发现，芯迈微的经营业绩并不理想，目前仍处于亏损状态。
2024年—2025年上半年，芯迈微分别实现营收0元、67.93万元，净利润分别为-9031.50万元、-4005.95万元。截至2025年6月30日，芯迈微净资产为3590.30万元。
而本次交易中，标的公司的收购价格为31611万元。
这意味着，本次收购交割完成后，标的公司将成为公司的全资子公司，在公司合并资产负债表中预计将形成一定金额的商誉。如果标的公司未来经营活动出现不利的变化，则商誉将存在减值的风险，并将对公司未来的当期损益造成不利影响。
对于标的公司的估值，公告指出，公司以芯迈微2024年9月27日签署的《有关芯迈微半导体（珠海）有限公司之增资协议》约定的融资单价乘以公司实缴注册资本计算的4.3亿公司估值为基数，考虑到目前一级市场融资环境和管理层对于标的公司技术和产品价值的评估，在核实了标的公司股东历年出资银行流水、工商登记信息及已签署生效的融资协议、股东协议，明确股东出资总额为31611万元的情况下，基于市场化交易原则给予一定的折价。经双方友好协商，确定标的公司100%股权对应的交易总价为31611万元。
在发起收购的同时，晶晨股份近日还披露，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以进一步提高公司资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略。
记者 吴鸣洲
文字编辑 褚念颖
版面编辑 褚念颖
责任编辑 光云
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