高端传感器芯片公司西人马破产清算；三星首次外包光掩模生产；AMD发布ROCm 7挑战英伟达CUDA | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 高端传感器芯片公司西人马破产清算
   

2. 华为发布面向智能世界 2035 十大技术趋势，全社会算力总量将增长10万倍

3. 三星首次外包光掩模生产

4. 因缺陷导致性能问题，消息称三星V9 QLC NAND闪存商用延至2026上半年

5. AMD发布ROCm 7挑战英伟达CUDA

6. 意法半导体将向法国工厂投资6000万美元，以开发下一代先进工艺

7. 美商务部称将考虑额外对汽车零件加征关税

8. 因电动汽车需求低迷，福特德国工厂计划裁员千人

9. 消息称三星电机正寻求向中国手机厂商供应可变光圈相机，苹果也在研究是否引入同款技术

10. 美科技巨头扎堆布局英国AI领域

11. 机构：2025上半年全球半导体设备厂商Top10营收合计超过640亿美元

12. 郭明錤：预计明年底量产的OLED苹果MacBook Pro将采用触控屏

13. 机构：Q2全球蜂窝物联网模块出货量同比增长17%，移远通信稳居第一

14. 中汽协：我国8月新能源车销量139.5万辆，同比增长26.8%

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【高端传感器芯片公司西人马破产清算】

据全国企业破产重整案件信息网显示，9月1日，泉州市中级人民法院裁定受理西人马联合测控（泉州）科技有限公司破产清算一案。

据公开资料显示，西人马是一家成立于2017年的科技企业，专注于MEMS传感器芯片的研发、生产与检测，并提供从芯片设计制造到传感器检测的完整解决方案。其总部位于福建省泉州，采用IDM（垂直整合制造）模式，拥有一支由科学家和工程师组成的团队，致力于高端传感器和芯片的制造。据称在巅峰时期，其估值一度高达36亿元。

西人马曾在2017年至2022年一路高歌猛进，从2023年开始，该公司波折不断。2023年11月，西人马率先以 “侵害发明专利权” 为由，将四家企业诉至法庭，双方由此陷入长期的法律博弈。2024年，西人马的专利纠纷困境进一步升级，此次其身份从 “维权方” 转为 “被诉方”。除了外部的专利纠纷，西人马内部的资本矛盾也逐渐激化。

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【三星首次外包光掩模生产】

据韩媒报道，三星首次将光掩模的生产外包。迄今为止三星所有光掩模均自行生产，以避免技术泄露。

消息人士称，三星9月初已向在天安设有工厂的光掩模制造商PKL下订单，为其生产用于存储芯片生产的低端（i线、KrF）光掩模。PKL是纳斯达克上市的美国光掩模制造商Photronics的子公司。

日本凸版控股的韩国子公司Tekscend Photomask也正在接受三星的评估，预计很快就会获得订单。

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【AMD发布ROCm 7挑战英伟达CUDA】

据外媒报道称，AMD为打破英伟达CUDA在AI领域的垄断，发布ROCm 7.0计算软件堆栈，官网页面显示支持最新算法和模型、扩展AMD锐龙AI处理器和AMD Radeon显卡支持等。

AMD官方已经发布ROCm 7.0更新日志，其中最值得关注的改进，在于优化AI推理任务。AMD宣称，在DeepSeek R1基准任务中，Instinct MI355X的FP8吞吐量比NVIDIA Blackwell B200高出30%。

AMD还提供了ROCm7的实测结果，相比较ROCm 6，在Llama 3.1 70B模型上性能提升3.2倍，Qwen2-72B上性能提升3.4倍，而DeepSeek R1性能提升3.8倍。

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【美商务部称将考虑额外对汽车零件加征关税】

据外媒报道，美国商务部表示，未来几周将基于国安理由，考虑产业界对额外进口汽车零件施加关税的要求。

美国总统特朗普5月已对每年价值逾4600亿美元的汽车和其零件施加25%汽车关税，但后来和若干国家达成削减这类关税的协议。

美国商务部表示，美国国内的汽车或汽车零件制造商可要求对有国安影响的额外零件加关税。

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【美科技巨头扎堆布局英国AI领域】

本周堪称英国人工智能（AI）投资领域的“超级周”。英伟达与Nscale及CoreWeave合作，将在英国投资高达110亿英镑（现约合1067.12亿元人民币）建设AI工厂。该计划涉及英国历史上规模最大的人工智能基础设施部署，目标是到2026年底在当地数据中心部署多达12万块英伟达Blackwell GPU。

谷歌和微软也分别宣布将在英国投资50亿英镑和300亿英镑，以推动当地人工智能产业发展。

微软宣布，将在英国投入300亿美元（现约合2133.35亿元人民币）用于AI基础设施建设与运营。这是该公司迄今为止对英国规模最大的一笔资金承诺。

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【机构：2025上半年全球半导体设备厂商Top10营收合计超过640亿美元】

根据CINNO IC Research统计数据显示，2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10的营收合计超过640亿美元，同比增长约24%。

Top10厂商名单与2024年保持一致，前五名排名未发生变化，显示出市场格局的稳定性。荷兰公司阿斯麦以约170亿美元的营收位居榜首，美国公司应用材料以约137亿美元排名第二，美国公司泛林、日本公司Tokyo Electron（TEL）和美国公司科磊分别位列第三、第四和第五。前五大设备商的半导体业务营收合计近540亿美元，占Top10总营收的约85%，凸显了头部企业的主导地位。

在Top10厂商中，中国半导体设备厂商北方华创是唯一上榜的中国企业。北方华创于2023年首次进入全球Top10，2024年排名从第八位上升至第六位，但2025年上半年营收约22亿美元，排名降至第七位。