联发科天玑9500官宣：9月22日，正式发布！

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9月下旬的深圳将成为全球科技界的焦点。联发科与高通这两大巨头，仅隔一天相继发布旗舰芯片，这场技术角逐堪比手机界的“天王山之战”。

联发科官宣将于9月22日14点在深圳举行天玑旗舰芯片新品发布会，推出新一代天玑9500旗舰芯片。

而高通则不甘示弱，将于9月24日至25日举办2025骁龙峰会·中国，正式发布第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）。

这两大芯片巨头仅隔一天的发布安排，堪称手机芯片领域的“双雄会”。

而联发科天玑9500这次真的是拼了。这款芯片采用台积电N3P工艺制造，CPU部分采用了“1+3+4”的三丛架构。

具体来说，包括1个4.21GHz的“Travis”核心、3个3.5GHz的“Alto”核心和4个2.7GHz的“Gelas”核心。

这种组合堪称“一大二中四小”的精妙配置，既能爆发强劲性能，又能保持能效平衡。

GPU方面，天玑9500搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12图形处理器。

官方数据显示，其GPU能效预计将提升超过40%，移动端光线追踪性能有望暴增40%以上。

更令人惊叹的是，光线追踪帧率有望突破100FPS，带来超过100FPS的光线追踪手游体验。这意味着手游的画质和流畅度将达到前所未有的高度。

天玑9500还配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存，支持SME指令集。

NPU性能预计达到100TOPS的AI算力，支持四通道LPDDR5X内存和UFS 4.1闪存。

性能表现上，骁龙8至尊版在GeekBench 6平台单核得分突破4000分，多核性能突破11000分。

相比前代骁龙8至尊版（单核约3100分/多核约9800分）有显著提升。

在安兔兔V11版本中的综合极限性能跑分达到420万至440万分，成为迄今为止安卓平台中性能最强的芯片。

此外，芯片发布之后，谁家能抢得首发地位，也是业界关注的焦点。根据目前消息，天玑9500将由vivo X300系列首发。

vivo产品经理韩伯啸已经提前公布了vivo X300 Pro卫星通信版的跑分，该机型成为历史上第一台安兔兔成绩突破400万的安卓机型。

OPPO Find X9系列也预计会搭载天玑9500，在10月陆续上市。这意味着联发科这次获得了多家头部手机厂商的支持。

高通骁龙8至尊版方面，小米17系列或将全球首发搭载，最快可能在9月25日发布。

如果消息属实，这意味着高通芯片发布后几乎立即就有量产机型上市，展现了高通与手机厂商之间紧密的合作关系。

就在宣布天玑9500发布日期的同时，联发科还透露了一个重要消息：首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批2nm芯片之一，预计明年底进入量产并上市。

2nm工艺相比现在的3nm工艺又是一次巨大的飞跃。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构。

与现有N3E相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，或者在相同速度下功耗减少约36%。

这意味着明年我们将看到更强大、更节能的手机芯片。

联发科表示，将与台积电持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组。

无论是游戏性能、影像处理、AI体验还是续航表现，新一代旗舰芯片都将带来肉眼可见的提升。

随着发布日期的临近，我们可以对这两款芯片保持期待。

vivo X300 Pro卫星通信版已经在室温下跑出了401万分的成绩，而OPPO Find X9 Pro更是达到了405万+。

目前vivo X300系列、OPPO Find X9系列均有预热，大家觉得哪家会是首发？