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近日,苹果下一代iPhone芯片A19 Pro的基准测试成绩在网络上曝光。数据显示该芯片在单核与多核性能方面均展现出显著提升,预计将继续保持对高通骁龙8 Elite Gen 5的性能领先优势。
根据Geekbench平台流出的测试数据,搭载于iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片单核得分达到4019分,多核得分达11054分。相较当前iPhone 16 Pro Max采用的A18 Pro芯片,性能提升幅度约为20%。该芯片基于台积电3纳米制程工艺打造,不仅在峰值性能方面有所突破,更能提供优异的持续工作能效表现。
另一方面,爆料人Digital Chat Station透露,高通将于2026年初推出的骁龙8 Elite Gen 5处理器预计单核得分为3393分,多核得分为11515分。该芯片将率先搭载于小米17系列和iQOO 15等旗舰机型。若数据属实,这意味着高通虽然正在缩小与苹果的性能差距,但短期内仍难以实现反超。
业界对A19 Pro跑分数据的真实性存在不同看法。部分测试数据显示其多核成绩低于10000分,推测较高分数可能来自实验室理想环境下的测试结果,例如使用热电冷却装置辅助散热的情况。在实际使用场景中,性能提升幅度可能不及测试数据显著。
尽管存在争议,此次泄露的数据仍凸显出苹果在CPU架构设计方面的持续领先优势。高通可能在图形处理与人工智能计算领域具备相应优势,但苹果通过软硬件深度融合带来的系统协同效应,使其在整体性能一致性方面保持竞争优势。
随着骁龙8 Elite Gen 5芯片即将在数周后正式发布,两大芯片厂商在移动处理器领域的竞争预计将愈发激烈。行业观察人士表示,这种良性竞争将推动移动芯片技术持续创新,最终为消费者带来更优质的产品体验。
本文信息基于网络公开资料整理,仅供参考。最终产品性能请以官方发布数据为准。
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