CAMM2模块化设计成新趋势，江波龙等厂商抢先机促存储板块走强

9月12日午后，存储芯片概念股大幅拉升。存储行业本轮持续回升，主要得益于产能受限以及超出预期的市场需求推动，尤其是来自数据中心终端的需求增长。

消息面上，近日多家存储厂商在数据中心领域动作频频。9月9日，半导体存储企业江波龙正式发布基于LPDDR5/5x颗粒和CAMM模块化设计的SOCAMM2，采用4-N-4 HDI超高密度互连叠层结构，主要面向HPC、通用服务器、AI集群服务器及AI训练/推理等场景，成为与HBM应用互补的创新内存选择；9月10日，韩国芯片巨头SK海力士与Naver Cloud宣布合作，共同开发先进人工智能解决方案，以满足数据中心对高性能芯片不断增长的需求；9月11日，存储大厂铠侠宣布与英伟达合作，推出读取速度较传统SSD快近百倍的固态硬盘。该新型SSD将实现GPU直接连接与数据交换。

同样在9月11日，知名国产CPU厂商飞腾在其“强芯筑基，灵动随行”飞腾平台应用设计全国巡讲-深圳站活动中，介绍了即将推出的新一代处理器飞腾腾锐D3000M。该芯片集成8个飞腾FTC862内核，最高主频达2.9GHz，支持LPDDR5高速接口，可广泛应用于笔记本、桌面终端、云终端及工控嵌入式等领域。不难看出，在DDR4价格反弹且即将停产的背景下，主流CPU厂商已全面转向DDR5接口。

活动中，近期涨势迅猛的江波龙也有亮相，重点展示了两款已适配飞腾D3000M平台的产品：LPDDR5和LPCAMM2。LPCAMM2同样采用CAMM2模块设计并搭载LPDDR5/5x颗粒，主要面向超薄笔记本和端侧AI应用，其与SOCAMM2的区别主要在于形态和不同应用场景下的性能特点。产品定位为企业级内存的SOCAMM2去除了顶部凸出的梯形结构，进一步降低整体高度，更适用于服务器安装环境及液体冷却系统。该产品在仅14×90 mm的紧凑尺寸内最大可实现256GB容量，数据传输速率高达8533Mbps，目前已在客户端成功点亮。

事实上，江波龙早在2024年初就已率先发布了LPCAMM2产品，在CAMM2模块和LPDDR on-board等新型封装与集成技术方面积累了丰富的研发和量产经验。这一先发优势为其后续产品（如SOCAMM2）快速落地奠定了坚实的技术基础和商业化能力。因此，尽管SOCAMM2刚刚发布，但凭借其在LPCAMM2项目中已验证的设计理念、信号完整性控制及散热解决方案，其从样品验证到规模量产的进程预计将显著加快。

尤其在当前数据中心需求持续爆发、AI训练与推理负载不断攀升的背景下，传统内存方案在带宽、容量和能效方面逐渐面临瓶颈。江波龙SOCAMM2凭借其高带宽、低延迟、高密度及易于冷却的结构特性，有望成为下一代服务器尤其是AI服务器中的重要内存形态补充，甚至部分替代现有DIMM方案，满足CPU就近高速存取数据的需求。

此外，与飞腾等国内核心CPU厂商的深度适配，也进一步强化了江波龙在算力体系中的生态地位。随着服务器、AI加速卡、数据中心基础设施持续推进，江波龙有望借助LPDDR5/5x、LPCAMM2、SOCAMM2等创新产品，在HPC、数据中心与AI领域同时打开增长空间。