国芯科技携车载高性能RISC-V AI MCU芯片核心成果亮相 25SEMI-e展

2025年9月10日 - 12日，国芯科技携车载 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展亮相。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会在深圳盛大举办，汇聚了全球产业链核心企业、技术专家与行业伙伴，共同探讨产业趋势与技术突破。国芯科技汽车事业部副总经理朱春涛受邀发表主题演讲，深度分享国芯科技在车载芯片领域的技术布局、RISC-V AI MCU芯片研发突破、生态建设成果及产业落地实践，为行业呈现汽车电子芯片创新的 “国芯方案”。

深耕汽车电子：双架构驱动，构建全维度芯片产品矩阵

演讲中，朱春涛首先回顾了国芯科技在汽车电子领域的技术积淀。作为拥有 20 余年嵌入式 CPU 设计经验的 IC 设计企业，国芯科技自 2010 年获得 PowerPC 指令架构授权后，便深耕中高端汽车电子 MCU 研发，依托 PowerPC 架构在汽车电子领域的成熟生态，快速实现了安全气囊、域控、动力、底盘、新能源电池等核心场景的市场占位，成为汽车电子核心器件国产化的重要力量。

在技术路线上，国芯科技已完成汽车电子领域12条数字芯片产品线的系列化布局，并形成 PowerPC 与 RISC-V 双架构协同发展的格局。其中，基于 PowerPC架构的 MCU 产品覆盖多工艺制程，安全气囊、域控、线控底盘、车身与网关、车联网安全、动力、BMS、DSP等诸多产品线已实现规模量产；面向下一代汽车电子电器架构需求，国芯科技重点规划了基于 22 纳米RRAM工艺的 RISC-V 架构中高端AI MCU产品——CCFC3009PT与CCFC4X 系列，进一步填补国内高端车载 RISC-V 芯片的技术空白。

除数字芯片外，国芯科技在数模混合芯片领域亦完成完善布局，涵盖安全气囊点火驱动芯片、电磁阀驱动芯片、加速度传感器芯片、传感器接口芯片及热管理 BLDC芯片等，为汽车电子系统提供 “数字 +混合信号” 一体化解决方案。

技术突破：22nm RISC-V AI MCU芯片 CCFC3009PT，打造多维度差异化优势

作为国芯科技车载 RISC-V 芯片的核心成果，朱春涛重点介绍了公司已完成设计的高端 AI MCU 芯片产品 ——CCFC3009PT。该芯片采用 RISC-V 架构 6+6 核设计，集成NPU单元，在保障性能的同时，更注重用户的 “无缝衔接” 体验：其总线、外围功能模块、底层驱动及操作系统均与国芯科技成熟的 PowerPC 架构 CCFC30XX 系列 MCU兼容，可帮助现有 PowerPC 用户无缝切换至 RISC-V 平台，大幅降低迁移成本。该芯片即将进行流片验证。

在技术特性上，CCFC3009PT 呈现多重差异化突破：

1.支持虚拟化技术：顺应汽车电子电气架构（EE 架构）向高集成度、高算力方向发展的需求，为多任务并发处理与资源高效分配提供支撑；

2. 集成网络节点硬件路由模块：解决传统 CPU 解析网络协议效率不足的问题，可实现不同 CAN 节点、以太网节点间的路由转发，以及 CAN 与以太网的数据包转换，完全释放 CPU 性能；

3. 内置 NPU 子系统：响应汽车端侧 AI 需求，通过 “工具 + 硬件” 深度整合，让用户可沿用云端 AI 开发思路进行端侧程序开发，降低 AI 应用门槛；

4. 创新存储器与安全设计：采用 RRAM 存储器，在存储密度、读写速度与功耗上优势显著，且针对电机控制优化算法执行效率；HSM 子系统不仅提升加解密性能，更集成抗量子密码算法 FIPS 203、FIPS 204 标准，强化车载安全防护。

生态共建：降低开发门槛，推动 RISC-V 车载应用规模化

“生态是 RISC-V 芯片落地的关键。” 朱春涛在演讲中强调，国芯科技围绕 RISC-V 芯片构建了完善的生态支持体系，从底层工具到上层软件全面降低用户开发难度。

在软件栈层面，国芯科技联合底层软件供应商，完成 SDK（软件开发工具包）、MCAL（微控制器抽象层）、功能安全库、信息安全库的开发与优化；同时依托 AUTOSAR 生态，与主流 OS 提供商深度合作，实现软件适配，确保应用开发者无需关注底层架构差异（如驱动、汇编层面），即可在不同平台间平滑切换。

产业落地：千万颗级出货验证，覆盖多核心汽车场景

演讲中，朱春涛分享了国芯科技车载芯片的产业实践成果，用 “量产装车” 证明技术实力：

• 中高端 MCU：已实现千万颗级出货，广泛应用于车身与网关、域控、动力、底盘、BMS等核心领域；

• 安全气囊方案：推出 “MCU + 点火驱动芯片 + 加速度传感器” 三芯片方案，其中 MCU 与点火驱动芯片已量产装车，加速度传感器进入测试阶段；

• 线控底盘：推出电磁阀驱动控制芯片 CCL2200B，与 CCFC30XX 系列 MCU 组成套片方案，满足线控底盘高精度控制需求；

• 座舱音频：DSP 芯片应用于有源路噪控制与高阶音效方案，已实现量产装车。

更值得关注的是，国芯科技已构建 “车侧 + 路侧 + 云侧” 全场景车规级芯片供应链与生态链，不仅覆盖汽车终端核心器件，更延伸至智能交通路侧设备与云端算力支撑，为车路协同、智能网联汽车发展提供全链路芯片保障。

协同创新，助力智能汽车生态 “中国方案”

朱春涛在演讲结尾表示，国芯科技此次参展并分享技术成果，旨在与产业链伙伴深化协同，推动汽车电子芯片技术创新与国产化替代进程。未来，国芯科技将持续聚焦 PowerPC 与 RISC-V 双架构技术迭代，完善生态建设，以更优质的芯片产品与解决方案，为全球智能汽车生态贡献 “中国力量”。

在 SEMI-e 深圳国际半导体展期间，国芯科技还在展会现场设置展台，集中展示车载 RISC-V 芯片、PowerPC MCU、数模混合芯片及车路云解决方案，吸引了众多整车厂、Tier1 厂商及产业链伙伴驻足交流，进一步推动技术成果向产业应用转化。

展会同期，国芯科技于芯师爷 “2025 年度硬核芯评选” 中，斩获 “2025 年度卓越成长表现企业奖”。该奖项经 50 万工程师在线投票评分、100 位专家评委联合评定产生，是行业对其发展实力与成长潜力的权威肯定。