北京
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天眼查APP显示，近日，珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛电子科技有限公司,中电科普天科技股份有限公司申请的“一种解决台阶印制电路板台阶内有金属化孔的加工方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开一种解决台阶印制电路板台阶内有金属化孔的加工方法，涉及印制板制造领域。该解决台阶印制电路板台阶内有金属化孔的加工方法，包括选取控深铣刀、设计控深深度、钻孔前预处理、控深钻孔、钻孔后质量检查、完成控深铣台阶和最终质量检查步骤。该解决台阶印制电路板台阶内有金属化孔的加工方法，通过控深钻孔，能够避免铣刀在后续加工过程中直接切割孔壁铜，从而有效防止孔壁铜拉裂和毛刺的产生。在完成控深钻孔后，再按常规方式完成控深铣台阶。这一步骤确保了台阶的精确加工，同时避免了孔壁铜的损伤。
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