瑞银半导体论坛：CPO趋势今年“尤为清晰”，博通称“28年功耗将充分优化，替代铜连接”

瑞银近期在参加半导体论坛后发现，在AI数据中心功耗飙升、铜缆传输瓶颈日益明显的背景下，共封装光学CPO正在成为下一阶段AI基础设施升级的关键路径。

9月13日，据追风交易台消息，瑞银在最新研报中称，共封装光学(CPO)技术趋势今年变得"尤为清晰"，行业专家预测功耗优化将在2028年达到关键节点。

研报指出，博通、Ayar Labs与Lumentum三位专家在半导体论坛上的发言表明，CPO（共封装光学）正逐步突破功耗与集成瓶颈，或将在2028-2029年开启AI服务器互连的大规模应用

博通表示，目前阻碍CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但预计2028年中期解决方案将降至10皮焦/比特以下，2029年先进方案可低至5皮焦/比特。届时，CPO将真正具备大规模部署能力。

Ayar Labs则强调AI数据中心功耗急剧上升推动CPO需求，计划通过光学I/O解决方案将576 GPU系统的机架功耗限制在100kW以内。Lumentum则表示，凭借其在化合物半导体材料和超高功率激光器方面的技术优势，为下一代3.2T光接口铺路。

博通：CPO能耗将于2029年降至5pJ/bit以下，铜缆已临界

Broadcom首席技术专家=Tzu Hao Chow表示，AI服务器网络的“横向扩展”已普遍采用可插拔光模块，并逐步向CPO过渡。而“纵向扩展”仍依赖铜缆，但面临显著物理极限——当单通道速率从100G提升到200G时，铜缆的有效传输距离从4米缩短至2米，即便加装中继芯片，提升也极为有限。

Chow指出，目前阻碍CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但预计2028年中期解决方案将降至10以下，2029年先进方案可低至5 pJ/bit。届时，CPO将真正具备大规模部署能力。

他还对比了博通自研的两种光模块技术：硅光（SiPh）方案与VCSEL方案。

SiPh在带宽、传输距离（可达2公里）和功耗上更具优势，适合数据中心互连；而VCSEL在成本和短距传输（30米以内）方面依然占据一席之地。

Ayar Labs创始人Mark Wade直指痛点：“Meta的新型Hyperion数据中心将在2030年耗电达2GW，2035年更升至5GW，相当于路易斯安那州全州居民用电的1.5倍。”

他表示，AI训练任务的指数级增长使得数据中心机架功耗成为制约扩容的瓶颈。Ayar Labs的CPO方案，包括TeraPHY光学I/O芯粒与SuperNova多波长光源，将使得：

• 单机架部署576颗GPU系统功耗控制在100kW（2027年）
• 即使扩展至2048颗GPU，也能将单架功耗稳定在100kW以内（2029年）

此外，Wade认为AI硬件正在从“叙事”转向“水管”阶段，即底层互连和电力系统的基础设施化。他强调，光I/O技术将使AI计算效率（tokens/sec）与成本比（throughput/$）同时提升，真正实现性能与盈利的双赢。

目前Ayar已获得来自AMD、英伟达、英特尔与台积电的投资，并与Alchip合作，在台积电COUPE平台上推动光学集成。

Lumentum：VCSEL技术成熟，正为3.2T光接口铺路

在更靠近器件层面，Lumentum首席光子专家Matt Sysak强调，该公司拥有从砷化镓（GaAs）到磷化铟（InP）等复合半导体材料的深厚积累，并可提供MEMS光开关、高速激光器等核心器件。

英伟达正采用Lumentum的超高功率激光器作为其Spectrum-X CPO交换机的光引擎，标志着传统GPU巨头已在网络基础设施中全面引入光技术。

Lumentum最新发布的PAM4调制激光器（400G/448G/450G）及分布反馈调制器（DFB-MZI）正为下一代3.2T光接口奠定基础。

同时，其在FaceID场景下累计出货超千亿数量级的VCSEL激光器，也在服务器集群中展示出高可靠性与低成本优势，适合短距规模化互连。