北京
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天眼查APP显示，近日，深圳市博硕科技股份有限公司申请的“一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具”专利获授权。摘要显示，本发明属于注塑技术领域，尤其是一种FPC电路板植入注塑外露部位封胶模具，现提出以下方案，具体包括定模座和动模座，所述定模座和动模座表面分别设置有下成型模腔和上成型模腔，且下成型模腔和上成型模腔中部设置有成型件，所述动模座上装设有注射嘴，所述成型件的中部植入有FPC电路板，所述定模座的中部设置有两个与成型模腔连接的安装座。本发明中选择使用特制的第一封胶模组或第二封胶模组，将FPC电路板两端外露部分紧紧固定在模具上，并通过对FPC电路板两端外露部分进行封胶处理，确保在注塑过程中，FPC电路板不会因受到塑料熔体的冲击而发生位移、变形或损坏。
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