北京
9月10日，苹果正式发布iPhone 17系列新品，其中iPhone 17 Pro与iPhone Air搭载的A19 Pro芯片成为行业关注焦点。最新跑分数据显示，该芯片在性能上实现了大幅提升，单核表现已与M4 MacBook Pro接近。
据Geekbench平台公开信息，型号为“iPhone18,2”的设备测试结果显示，A19 Pro芯片单核跑分为3895分，多核跑分为9746分。相比iPhone 16 Pro所搭载的A18 Pro芯片（单核3447分，多核8576分），性能提升幅度分别达到13%与14%。
A19 Pro采用改进后的架构，并在Pro机型上配备6核GPU，Air版本则为5核GPU。与苹果笔记本端的M4芯片对比，A19 Pro单核成绩接近其3829分的水准，但受限于核心数量与散热条件，多核性能仍落后约45%。
值得关注的是，相比以往机型，A19 Pro芯片不仅提升了纸面数据，自A17 Pro引入3nm制程后，A19 Pro进一步优化能效与架构，还首次在iPhone上配备均热板散热系统。这一硬件改进意味着设备在高负载任务或长时间游戏中可更好地保持稳定性能，减少降频带来的体验波动。
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