兆易创新亮相CIOE光博会，以多元产品线赋能光通信未来

今天兆易创新（GigaDevice）宣布，亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（展位号：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案，集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。

随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的快速发展，高速数据传输需求空前加速。作为光通信系统的核心器件，光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进，传输速率从400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。与此同时，光模块的设计对内部存储与控制芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash：高速光通信的可靠存储

在光通信设备中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，能够为光模块DSP提供存储支持。此外，在EDFA（波分设备光纤放大器）以及相干光模块等应用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量产品，以支持各类复杂的功能需求。

兆易创新GD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，成为光通信设备的理想存储解决方案，特别针对大容量产品需求，该系列以优异的性能表现，是EDFA和相干光模块应用的优先之选。该系列提供512Kb至2Gb的全面容量选择，最高支持200MHz主频，最高温度规格达125℃，可充分满足光模块等设备的高温运行需求。在可靠性方面，产品支持10万次擦写周期，其卓越品质已在汽车、工业等对功能安全要求苛刻的应用领域得到广泛验证。同时，该系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封装选项，为空间受限的光模块设计提供了极大灵活性。本次展会，兆易创新重点展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模块应用案例，全面呈现公司在光模块存储解决方案领域的技术实力。

GD32 MCU：高速光模块应用的智能管家

在光模块中，MCU承担控制与管理功能，不仅实现对温度、电压及光功率等关键参数的实时监控，还能够通过调度和管理模块内部各单元的工作状态，协调信号处理单元与通信接口之间的数据交互与协议转换，从而为光模块在不同传输距离和复杂环境下的稳定运行提供保障。随着光模块向更高速率、更高集成度方向发展，MCU在光模块的智能控制、故障诊断与系统安全性方面的作用愈发重要。

本次展会，兆易创新展示了基于GD32 MCU的多款光模块应用案例，包括800G数通光模块、50G PON光模块以及XG Combo PON光模块。其中，基于GD32G553系列MCU的800G数通光模块传输距离可达30m~2km，具备强大的数字光学监测和诊断能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业标准。该方案的关键器件，GD32G553系列MCU为高速光模块提供了强劲的性能支撑。GD32G553系列具备灵活的存储空间，512KB Flash支持双Bank设计，128KB SRAM包含32KB紧耦合内存TCMRAM；丰富的ADC、DAC及其他模拟和数字资源，提供高精度、高速采样和灵活的模拟信号输出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封装，满足光模块小型化设计要求。

作为光通信芯片供应商，兆易创新持续提供面向高速光模块的高性能存储、MCU及模拟产品解决方案。未来，公司还将继续推动产品在性能、可靠性和集成度表现的提升，为数据中心及下一代光通信网络提供高效、稳定的芯片方案，助力光通信产业持续发展。