上半年成绩单亮眼，AI电源芯片的增长图谱

文 | 半导体产业纵横

AI 大模型训练和推理对算力的需求持续增加，推动 AI 服务器市场扩张。AI 服务器电源系统是为 AI 服务器提供稳定、高效供电的核心基础设施，主要满足 AI 训练、推理等场景下 GPU、ASIC 等高算力芯片的用电需求。相较于普通服务器，其电源系统在功率密度、转换效率、动态响应能力和智能化管理等方面要求更高，以应对 AI 服务器的高能耗和复杂负载特性。

IDC数据显示，2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。其中，生成式人工智能服务器占比将从2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。2024年中国人工智能算力市场规模达到190亿美元，同比增86.9%，预计2025年将达到259亿美元，同比增36.2%。

上半年，情况如何？

• 晶丰明源：又收购一家公司

8月7日晚间，晶丰明源公布2025年半年度报告。财报显示，晶丰明源2025年上半年实现营收7.31亿元，同比下降0.44%；归母净利润0.16亿元，同比上升151.67%；扣非净利润0.13亿元，同比上升170.44%；毛利率稳中有升，综合毛利率达39.60%，同比上升4.18个百分点。

关于业绩变化，晶丰明源在公告中表示，该公司过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体毛利率较上年有所增长。此外，公司产品结构不断优化，电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力提升，高性能计算电源芯片业务也快速增长。且高性能计算电源芯片实现重点客户突破，收入显著增长。公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产进入规模销售阶段，在多家海外和国内客户开始大批量出货，高性能计算电源芯片业务收入同比上升419.81%，出货量同比增长121.49%。公司第二代DrMOS 芯片性能显著提升，成本明显下降，已获得多家客户导入，进入量产阶段。

值得注意的是，不久前，该公司近期在上海证券交易所的一份文件中表示，计划以32.83亿元人民币收购一家无线充电芯片制造商易冲科技的100%股权，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。

晶丰明源近年来凭借一系列“买买买” 的战略举措，积极拓宽自身业务版图，在市场中崭露头角，其扩张路径备受瞩目。

2020 年初，晶丰明源开启了并购征程，以 4600 万元自有资金收购上海莱狮 100% 股权。当时，上海莱狮净资产公允价值仅 1468 万元，收购溢价率达 1.83 倍。2020 年 7 月，晶丰明源以 6630 万元自有资金收购上海芯飞 51% 股权，当时上海芯飞净产值公允价值仅 1471 万元，收购价格超其 3.51 倍。2023 年 3 月 15 日，晶丰明源又以现金方式收购凌鸥创芯 38.87％股权，股权转让价款合计 2.5 亿元，收购完成后持有凌鸥创芯 61.61% 股权。2024 年 10 月，又通过现金收购凌鸥创芯 19.193% 股权，截至 2024 年底共持有其 80.8068% 股权。2025 年 3 月，公司拟以 1.43 亿元收购凌鸥创芯剩余 19.19% 少数股东股权，交易完成后将实现 100% 控股。

• 杰华特：连续六季正增长

杰华特的产品包括AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源产品（Linear Power，简称线性电源芯片）、电池管理芯片（Battery Management System，简称 BMS 芯片）等子类别并拥有 40 余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一。

上半年，杰华特交出了一份亮眼的成绩单，实现营业收入11.87 亿元，同比增幅达到58.2%。这一数据不仅大幅超过去年同期水平，更一举创下公司半年度业绩的历史新高。

从单季度的表现来看，增长势头同样引人注目。自2023 年第四季度起，公司营收已连续 6 个季度保持环比正增长。具体到 2025 年，第一季度和第二季度的营收同比增速分别为 60.42% 和 56.47%，持续展现出强劲的增长动能。这份业绩的背后，主要得益于两方面因素：一方面，行业下游终端市场客户的采购需求正逐步回归常态；另一方面，公司在计算、汽车等重点领域投入的产品，已逐步实现规模化量产，为营收增长提供了有力支撑。

• 芯联集成：AI服务器电源芯片已大规模量产

芯联集成上半年主营业务收入达34.57亿元，与去年同期相比增长了24.93%；归属母公司所有者的净利润亏损幅度同比收窄63.82%，其中二季度归母净利润为0.12亿元，首次实现单季度盈利；毛利率为3.54%，同比提升了7.79个百分点。

在AI领域，芯联集成上半年用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；其国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。

• 圣邦股份：筹划H股上市

圣邦股份上半年实现营业收入18.19亿元，同比增加15.37%；归属于母公司股东的净利润2.01亿元，同比增加12.42%；扣除非经常性损益的净利润为1.34亿元，同比下降14.98%。

对于上半年业绩变动的原因，圣邦股份表示，公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。目前，圣邦股份正处于筹划H股上市阶段。

• 芯朋微：工业市场爆发

芯朋微发布2025年半年报显示，本期实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润9049.35万元，同比增加106.02%；扣非净利润为6844.16万元，同比增加50.56%。单季度来看，芯朋微今年第二季度实现营业收入3.35亿元，归母净利润为4942.05万元，扣非净利润3383.84万元。

公司公告指出，近三年来其重点投入研发的工业应用领域，随着拳头产品“高耐压高可靠AC-DC”在大多数工业客户取得大面积突破和量产，跟进推出了适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片、超大电流EFUSE 芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片，报告期内工业市场营业收入同比大幅提升57%

核心增量环节

在人工智能技术快速迭代的浪潮下，AI服务器作为算力支撑的核心硬件，其电源系统正迎来结构性变革。中金分析认为，未来AI服务器电源产业链的核心增长动力将主要聚焦于多个关键环节的技术升级与需求扩容，具体体现在以下五个方面：

首先是PSU（电源供应单元）与DC-DC转换环节的材料革新，以GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）为代表的第三代半导体材料正加速渗透。随着AI服务器功率需求的快速攀升，传统硅器件在高压、高频场景下的性能瓶颈日益凸显，而GaN与SiC凭借优异的高压特性，成为替代传统器件的重要方向。目前，这类新材料已率先在PSU环节的PFC（功率因数校正）与LLC（谐振变换器）模块中实现示范应用，未来有望进一步向DC-DC转换、机架级中压DC-DC（VCDC）、板级VRM（电压调节模块）/POL（负载点电源）以及PDB（电源分配板）的热插拔保护等环节延伸。

从市场价值来看，测算显示，芯片口径下，单机柜NVL72 GB300的PSU价值量约9647万美元，模组口径AC-DC价值量约3.3万美元；DC-DC方面，芯片口径价值量1.03万美元，模组口径达4.62万美元。行业数据显示，全球数据中心用GaN电源IC市场规模预计将从2024年的4.2亿美元增长至2030年的16.2亿美元，年复合增长率高达25.1%。随着GaN与SiC渗透率的持续提升，PSU及DC-DC（包含PDB与VRM）市场的整体空间有望进一步扩大，相关产业链企业中，台达、光宝等模组厂商，以及英飞凌、Navitas、英诺赛科、MPS等具备三代半芯片研发与生产能力的企业将迎来发展机遇。

其次是HVDC（高压直流）与SST（固态变压器）架构的推广带来的价值量上移。由英伟达牵头推动的800V HVDC架构，预计将在2027年VR200 NVL 144系统放量后成为行业主流。相较于传统UPS（不间断电源）方案，HVDC结合SST的架构能够实现高压直流直供，同时集成电力功能与数字化控制，具备更高的能效和更小的占地面积，显著适配AI数据中心高密度部署的需求。

测算数据显示，单机柜VR200 NVL 144的HVDC电源价值量约9万美元。从市场规模看，全球SST市场预计将从2023年的1.2亿美元增长至2032年的3.0亿美元，年复合增长率为10.4%。在英伟达VR200 NVL 144架构升级及出货量增长的确定性驱动下，HVDC与SST配套市场有望持续扩容，台达、光宝、麦格米特等模组厂商，以及英飞凌、Navitas、德州仪器、意法半导体等芯片厂商将从中受益。

第三，PDU（电源分配单元）环节在高功率密度与智能化管理的双重驱动下需求扩容。随着AI服务器机柜功率的快速提升——例如VR300 NVL 576机柜功率有望达到600kW，PDU的功能已从传统的基础配电向兼具大电流承载与智能精细化监控的关键环节升级。测算显示，单机柜NVL72 GB300的PDU价值量约4.37万美元。

行业预测显示，全球智能PDU市场规模将从2025年的35.2亿美元增长至2030年的55.3亿美元，年复合增长率为9.4%。在功率提升、智能化需求增强及AI服务器出货量增长的多重推动下，PDU市场空间有望加速扩张，施耐德、Vertiv、Eaton等海外厂商，以及科华数据、易事特等本土企业将在这一领域占据重要地位。

第四，BBU（电池备份单元）呈现标配化趋势。随着AI训练对系统连续性的要求不断提高，分布式BBU正逐步从可选配置转变为机柜标配。机柜级BBU能够在毫秒级响应电压波动，有效保障高性能计算过程的连续性。测算显示，单机柜NVL72的BBU价值量约7200美元，在AC-DC环节中占比较高。

市场数据显示，全球服务器BBU市场规模预计将从2025年的4.3亿美元增长至2031年的5.86亿美元，年复合增长率为5.4%。伴随高功率服务器的持续放量，BBU市场将稳步扩容，东芝集团、英飞凌、村田电子、电气化学（TDK）等海外领先厂商，以及本土代表企业蔚蓝锂芯将迎来增长机遇。

最后，电容、电感等被动元件需求随功率密度提升而扩容。AI服务器电源系统功率密度的提升与高压直流化趋势，对电容、电感等被动元件的性能提出了更高要求，同时也带动了这类元件的需求增长。在这一领域，村田电子（多层陶瓷电容与高频滤波器）、KEMET（多材质电容）、Eaton（高功率密度电感）、威世科技（全系列被动元件）及国产电容龙头江海股份等企业具备显著优势。

总体而言，AI服务器电源产业链正经历从材料到架构、从功能到性能的全面升级，多个环节的技术突破与需求释放将共同推动行业规模的持续扩张，产业链上下游企业也将在这一过程中迎来结构性增长机遇。

结语

AI 服务器电源芯片市场的爆发，既是算力革命催生的必然结果，也是半导体产业技术迭代与市场需求共振的生动缩影。从上半年各家企业的业绩表现来看，无论是晶丰明源在高性能计算电源芯片领域的 4 倍速增长，杰华特连续六季的环比攀升，还是芯联集成 AI 电源芯片的大规模量产，都印证了这一赛道的旺盛活力。这些企业的突破不仅体现了国产厂商在技术追赶中的韧性，更揭示出全球产业链正在经历的结构性重构 —— 从材料端 GaN/SiC 的替代浪潮，到架构端 800V HVDC 与 SST 的革新，再到 PDU 智能化、BBU 标配化的趋势，每一个环节的升级都在重塑价值分配格局。

未来几年，随着 AI 大模型向千亿参数、万亿级算力迈进，电源系统将面临更严苛的功率密度与能效挑战，这既意味着第三代半导体、智能电源管理等核心技术的竞争将进一步白热化，也为具备垂直整合能力的企业提供了弯道超车的机会。对于国产厂商而言，一方面需要持续深耕核心芯片的性能突破，在 DrMOS、多相控制器等关键产品上缩小与国际巨头的差距；另一方面，通过并购整合完善产品线、绑定头部客户生态，将成为打开市场空间的关键。