南芯科技加码车载芯片研发 拟发行可转债募资超19亿元

证券时报记者 唐强

9月7日晚间，南芯科技（688484）公告，公司董事会已逐项审议并通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》，将于9月26日召开临时股东会对相关议案进行表决。

公告显示，南芯科技此次可转债拟发行数量不超过1933.38万张（含本数），此次发行可转债拟募集资金总额不超过19.33亿元，每张面值为100元，可转债的存续期限为自发行之日起6年。

在扣除发行费用后，南芯科技此次发行可转债的募资净额将用于投入“智能算力领域电源管理芯片研发及产业化”、“车载芯片研发及产业化”和“工业应用的传感及控制芯片研发及产业化”等项目，这三大项目拟使用募集资金额分别为4.59亿元、8.43亿元和6.31亿元。

目前，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域。

2022年至2025年上半年，南芯科技实现营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元；同时，不断提升经营效率和盈利能力，净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元。

随着我国新能源汽车产业的蓬勃发展，进一步凸显车载芯片自主化的战略紧迫性。根据北京半导体行业协会数据，我国汽车芯片行业整体国产化率偏低。核心原因在于汽车芯片行业准入门槛较高，企业需经过长期技术积淀与生产经验积累，才可实现关键技术与量产能力的突破。长期以来，国际大型汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器（TI）、意法半导体等企业凭借其深厚的技术积累与丰富的产业经验，在全球汽车芯片市场中占据主导地位，国内厂商目前仍处于追赶阶段。

新能源汽车渗透率的提升以及车辆智能化的发展，将持续打开汽车芯片的增长空间。目前，汽车电动化趋势叠加智能驾驶的应用，正在推动汽车芯片行业的发展，持续打开汽车芯片市场的增量空间。

在此背景下，“车载芯片研发及产业化项目”是南芯科技的重头戏，项目投资超过8亿元，建设周期为3年。

该项目将围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统等核心赛道，布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多种功能的芯片，开发自有车规工艺的电源管理产品，整合车规工艺的功率器件产品、高速传输类产品、面向车身控制的MCU产品等。

南芯科技希望，该项目能助力上市公司拓宽在汽车芯片领域的产品布局，逐步形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统。

南芯科技已在车载芯片领域深耕多年，在人才、技术、IP层面、自研工艺等方面有较多积累。截至2025年上半年末，南芯科技研发人员756人，研发人员数量占公司员工总数68.35%；其中车载领域拥有150人以上的研发团队，核心带头人平均拥有10年以上的研发经验。