上海
《科创板日报》9月7日讯（编辑 宋子乔） 特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型训练。该评估似乎取得了不错的结果。
当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发帖称，今天刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。马斯克补充称，他认为AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片，“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高，AI6会更进一步。”
此前8月，特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开特斯拉。马斯克透露，特斯拉之所以关闭Dojo项目，是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉此前一度采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。
马斯克最新发言再次强调，从开发两种芯片架构到专注于一种架构，意味着特斯拉所有的芯片人才都将专注于打造这款卓越的芯片，“现在看来，这无疑是一个显而易见且正确的决定。如果你想参与研发‘拯救生命的芯片’，我们欢迎你加入特斯拉芯片团队。生死攸关，分秒必争。”
特斯拉正全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。据悉，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。
综合特斯拉此前的表态，AI5将专注于车辆推理（例如自动驾驶）计算集群训练，有望于2026 年底开始量产；AI6芯片首先将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后还可能扩展到AI数据中心，挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位，AI6首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产，三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。
9月2日，特斯拉正式发布其“宏图计划”第四篇章(Master PlanPart4，简称“宏图计划4”)。特斯拉自研芯片是其“宏图计划”的关键一步，这不仅有望为特斯拉未来核心产品带来性能的显著提升和成本的优化，也使其在软硬件一体化整合上具备了更大优势，少对外部供应商的依赖，为其自动驾驶技术、机器人产品的快速迭代提供算力基础。
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