半导体资产整合，华为哈勃‌持股4%+打破垄断

瞒不住了！

半导体即将开启史上最疯狂的超级行情

因为它代表的意义是国家最高层面的科技自主和科技安全

其中的市场空间远比液冷、PCB更加宽广！

尤其是其中一家半导体重组王者，接下来很有可能会彻底引爆本轮牛市！

因为它不仅华为被华为哈勃持股近4%，还是国内唯一量产高端HBM芯片封装材料的厂商。并且其电子封装材料环氧塑封料出货量全球第二，足足占据全球产能的20%！稀缺属性直接拉满！

都知道，去年开始高层就重磅表态：推进中国式现代化，科技要打头阵！

今年更是修订《上市公司重大资产重组管理办法》首次建立简易审核程序，对科技重组大开绿灯！

而半导体就是科技板块的核心阵地！

Wind 并购重组数据显示，截止8月，半导体产业并购重组案例达35起，涉及近30家上市公司，交易规模破4000亿元！

可以说，随着美国对芯片进口加增100%的关税，科技自主可控，科技兴国已经是国家级别的最高战略！

如果说你还想在本轮牛市吃大肉的话，那一定要重视下面三只半导体重组核心公司！

第一家、芯联集成

重组情况：公司于2025年7月以 58.97亿元收购芯联越州 72.33% 股权，整合 8 英寸 SiC MOSFET 产能，国内碳化硅代工市占率跃居前三。

第二家、捷捷微电

重组情况：公司于2025年7月公告以 3.5 亿元收购捷捷南通科技30.24% 股权，交易完成后持股比例将达 65.24%。标的公司专注于车规级IGBT 芯片设计，产品已通过 AEC-Q101 认证。

第三家、华为哈勃‌持股4%+打破垄断+全球第二

重组：截至2025年8月，公司的重组草案已通过上交所两轮问询并发布二次修订稿！

国内“独苗”：公司是国内唯一具备芯片级固体/液体封装材料量产能力的厂商，公終号，斯说市，主页发送“易”可取哦，目前全球仅有日本住友、昭和两家企业掌握GMC量产技术，而公司打破垄断，成为国内唯一实现GMC 量产的公司。

全球双寡头：芯片封装核心材料环氧塑封料，公司出货量全球第二，全球市占率超20%。与日本住友形成“双寡头” 垄断格局。

巨头深度绑定：公司产品已进入SK 海力士、安世半导体、意法半导体等国际大厂供应链，并与长电科技、通富微电、华天科技等国内顶级封测厂商深度绑定。

华为哈勃入股3.92%

股价近期刚刚站上10、20、60日均线！