28万股民泪奔：“通富微电”，开始掀桌子了！

8月29日，通富微电（002156.SZ）“逆势”拉出涨停！

为何说逆势？

因为这天，半导体板块普跌，通达信半导体板块指数杀跌2.8%。

逆势涨停，原因有二：

股价滞涨；

更重要的是，公司中报很牛。

先看股价滞涨。

最近数月，A股开启“慢牛”，半导体等大科技品种一路高歌。4月以来，沪指从3000点出头涨到超3800；通达信半导体板块指数期间最大上涨59.01%。

本次涨停前，通富微电4月以后最大涨幅仅44.47%，板块指数都没跑过。

所以，半导体板块普跌之际，通富微电逆势涨停，对28万股东来说，真是惊喜一桩。

涨停更离不开中报利好。

8月28日晚，公司公告，上半年营收130.38亿元，同比增长17.67%，净利润4.12亿，增长27.72%。

大超市场预期。

要知道，公司一季度净利润才1.01亿，同比仅增2.94%，但二季度彻底爆发，净利润3.11亿，同比大增38.6%，环比大增207.92%！带动整个上半年净利润同比增超27%。

此外，A股半导体封测有“三巨头”，除了通富，还有长电科技和华天科技，另外两家比通富更早披露中报。华天上半年净利润仅增长1.68%，长电直接下滑23.98%。可见，通富中报虽然“姗姗来迟”，却远超同行，“一枝独秀”！

深入研究各项数据，还有惊喜：

二季度确认历史拐点：二季度营收69.46亿，营收和净利润均创史上单季度最高。

后续业绩有望持续爆发：上半年末预付款项达7855万元，同比大增76.72%，“预付款项”大增，说明已拿到大量订单，为完成订单大量采购。

目前看，“封测三巨头”中，通富微电是唯一“真正”卡位先进封测的。

半导体产业链大致分设计、制造和封测三大环节，芯片设计商多将制造和封测外包，因此封测的主要客户是芯片设计商。

随着芯片制程逼近物理极限，先进封测成为后摩尔时代提升芯片性能的关键，尤其在AI算力领域，对先进封测需求最迫切。

通富微电第一大客户是“算力芯片双雄”之一的AMD，这是长电和华天都不具备的优势。

2016年，通富微电收购AMD苏州和槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”模式，双方利益高度协同。

前面提到，通富二季度营收、净利润均创历史新高。AMD二季度业绩也很牛，客户端业务营业额创新高，同比增长67%。可见两家业绩紧密联动。

更值得关注的是盈利质量：今年上半年，“苏州+槟城”子公司净利率达8.74%，较去年同期提升约0.6个百分点。说明通富向AMD提供的服务中，高利润的先进封测占比提升。

相比之下，另外两家巨头虽也积极发展先进封测，但各有其劣势：华天整体竞争力偏弱；长电客户太杂，有大量消费电子客户，难以像通富微电一样全力聚焦高端。

自2024年AI产业浪潮爆发、先进封测需求激增以来，通富毛利率始终高于另外两家，充分说明公司成功抓住了先进封测红利。

通富微电还有一个重要的成长看点：

算力国产替代。

近年，美国对中国半导体产业限制持续加码，加之近期曝出英伟达供应中国的AI芯片或存在后门安全问题，国产替代紧迫性进一步提高。

今年6月，通富微电接待机构调研时表示，其大尺寸多芯片Chiplet封装“取得重要优化进展！”

Chiplet正是国产算力芯片技术突围的关键路径。

该技术类似“搭积木”，用特殊封装将不同功能的小芯片组成完整芯片系统。今年6月，华为创始人任正非在接受《人民日报》采访时指出，我国“单芯片落后美国一代”，解决之道在于“数学补物理、非摩尔补摩尔，群计算补单芯片”——该技术逻辑就是“Chiplet”。

事实上，通富微电不仅高度绑定AMD，也与包括华为海思在内的多家国内知名半导体设计公司合作。今年，华为昇腾910C实现量产，被认为性能接近英伟达H100，印证了技术突围路径的可行性。随着算力国产替代进程加速，通富微电有望持续受益。

目前，机构对通富微电非常青睐。

通富微电最新中报显示，前十大股东中的五家公募基金，全部加仓。