ASMPT参展2025年SEMICON Taiwan赋能AI芯片发展

8月26日 –ASMPT将于2025年9月10日至12日在台北南港展览馆TaiNEX 1馆参加SEMICON Taiwan，展位号为L0716。本次展览主题定为本次展览主题定为「赋能智慧革命」（Empower the Intelligence Revolution），聚焦推动AI、智慧移动（Smart Mobility）及超级互联（Hyperconnectivity）等新一代芯片技术的核心动力，展现企业在前瞻科技与产业创新的领导地位。作为全球领先的先进封装与半导体组装解决方案供应商，ASMPT致力协助客户开发尖端AI技术，支持融合高阶存储器技术（如高频宽存储器HBM）的高效能AI芯片，同时满足边缘AI装置对高效元件的严谨标准。展会期间，ASMPT将展示三款创新机台，包括将于展会首度发布的全新雷射切割平台、精密间距打线接合解决方案AERO PRO，以及结合半导体与表面贴装（SMT）工艺的SIPLACE CA2。

隆重发表全新多光束雷射切割平台

新一代雷射切割平台专为半导体IDM与晶圆代工厂在雷射切割与刻沟等应用上的日益复杂需求而开发。该系统搭载ASMPT专利的多光束技术，进一步拓展公司在前段制程领域的产品组合。

ASMPT ALSI企业暨营销主管Patrick Huberts表示：「这款全新平台结合高精度雷射加工与智慧自动化技术，是我们对智慧革命的重要贡献，助力推动下一代半导体制造。该平台适用于先进封装、AI及汽车动力等多元应用。我们将于SEMICON Taiwan展会正式发表此新机台，诚挚欢迎业界人士莅临展位参观并深入了解。」

高效能打线接合解决方案

ASMPT于SEMICON Taiwan展会推出最新高效能打线接合机AERO PRO。该机专为高密度半导体设计打造，具备最高接合精度及卓越速度，能支援直径达0.5mil之超细线径。凭借整合实时监控与预防性维护功能，使AERO PRO成为智慧联网制造环境的理想选择。

该设备能灵活应对系统级封装（SiP）、多芯片模块（MCM）、球栅阵列（BGA）、土地栅阵列（LGA）、存储器模块及引脚外露型四方扁平封装（QFP）等多种设计需求。为确保22µm焊球一致性，AERO PRO采用创新且具专利的X-POWER 2.0超声波换能器。此款换能器具备轻量化与振动优化设计，大幅提升作业质量，并支援混合打线技术及应用于BVA（Bond Via Array，垂直互连）中的垂直打线，专为存储器、微控制器单元（MCU）等复杂互连需求优化，特别适用于边缘AI装置与汽车系统等高阶应用。

结合半导体与表面贴装技术的创新突破

ASMPT SMT Solutions推出混合式贴装解决方案SIPLACE CA2，重新定义先进封装制程。该系统将半导体与表面贴装（SMT）工艺整合于一台高速平台，打破传统上芯片焊接与表面贴装分步完成的限制。

SIPLACE CA2专为智能型手机、5G、AI、高效能运算（HPC）及物联网（IoT）等先进封装需求打造，可同时处理来自卷装的表面贴装元件（SMD）与直接取自已切割晶圆的芯片。此一设计省去昂贵的芯片胶带封装，24小时不间断生产可节省高达每年800公里的胶带用量，降低成本及材料浪费。

该平台SMT最高产能达7.6万颗元件／小时，固晶产能可达5.4万颗／小时，并具备高达10微米（3σ）精准度。突破性的缓冲系统能将芯片拾取与贴装流程脱钩，有效解决过往速度瓶颈。其芯片换料时间仅需13秒，最多可存储50片晶圆，为业界绝无仅有。

如欲了解「SEMICON Taiwan 2025国际半导体展」，欢迎浏览官方网站：https://semicontaiwan.org/