湖南
8月26日，深圳会展中心（福田）迎来了一场行业盛会——由ELEXCON 2025深圳国际电子展与电子发烧友网联合举办的“2025半导体市场创新表现奖”颁奖典礼隆重举行。本届奖项聚焦AI与双碳领域，通过电子行业专业人士网络投票与专家评审相结合的方式，评选出在技术创新与供应链服务方面表现卓越的企业。
康芯威在此次评选中脱颖而出，凭借自主研发的eMMC 5.1嵌入式存储主控芯片荣获“年度优秀 AI芯片奖”。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威此次获奖充分展现了其在存储主控芯片领域的技术实力和市场影响力。
eMMC 5.1嵌入式存储主控芯片堪称技术创新的杰出代表。该芯片支持4GB-256GB容量范围，适配先进的MLC/TLC/QLC NAND flash，工作温度范围覆盖-25~85℃，顺序读/写最高300MBps/210MBps。产品不仅支持HS400标准，还采用先进的LDPC纠错算法，使容错率较传统算法提升三倍以上，在读写速度、可靠性和纠错能力等方面均达到行业领先水平。
技术创新方面，该芯片通过强化断电保护和坏块监测等算法，显著提升了产品可靠性；芯片尺寸较行业主流产品小10%以上，在12英寸晶圆上可实现更多主控芯片切割，在相同制程产品中领先于目前所有友商，具有明显的成本优势；同时支持2D/3D闪存，展现出强大的兼容性。目前，该产品已广泛应用于手机、平板、电视、机顶盒、PC等多个领域，为AI设备提供可靠的存储解决方案，累计销量已突破6000万颗。
这一成绩的取得，得益于康芯威全体员工的辛勤工作和卓越的团队合作精神。公司不仅实现了销售业绩的突破性增长，更为未来的战略发展奠定了坚实基础。此次获奖既是对康芯威产品技术和市场表现的双重认可，也是对其坚持自主研发、深耕存储主控芯片领域的高度肯定。
未来，康芯威将继续坚持创新驱动，加大研发投入力度，夯实技术基础，以更优质的创新产品和解决方案塑造发展新优势，不断突破自我。公司将继续顺应我国半导体产业国产化趋势，为推动中国存储芯片行业健康发展持续贡献力量，为全球AI与电子产业提供更优质的存储解决方案。
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