康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒

8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。

作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮相展会，通过展示全自研高端存储主控芯片、模组产品及终端设备演示，全面彰显其在AIoT与嵌入式存储领域的技术积淀，并以“芯存万物，智联未来”专场活动为窗口，传递布局车规与AI新赛道、助力国产存储生态建设的决心。

全栈自研筑壁垒：从技术到供应链，破解产业“卡脖子”难题

在 5G、AI、智能驾驶等技术驱动下，高性能、高可靠存储需求持续攀升，而存储主控芯片作为产业链核心环节，长期面临海外技术垄断。自2018年成立以来，康芯威始终以“自主可控”为核心目标，专注嵌入式存储主控芯片及模组研发，逐步构建起覆盖技术、团队、供应链的全维度竞争优势。

康芯威的研发实力，源于一支行业顶尖的核心团队——由MMC（eMMC前身）全球发明人熊福嘉博士领衔，研发人员占比高达70%，核心成员多来自美光、三星、闪迪等国际一线原厂，平均行业经验超10年。

深厚的技术积累，支撑公司实现从 IP 设计、硬件开发、固件研制到系统整合的全流程自研能力。其主控芯片可全面兼容三星、海力士、美光、铠侠、闪迪、长江存储等主流闪存颗粒，容量覆盖8GB至256GB；能为客户提供定制化固件服务，并搭载寿命监控、数据恢复等增强功能，满足多场景差异化需求。

康芯威市场总监梁槐花

在全球供应链波动加剧的背景下，供应链自主可控成为企业核心竞争力。康芯威市场总监梁槐花强调，公司已实现产品供应链100%全国产化，公司芯片由中芯国际完成流片，封测环节交由通富微电执行，工艺与品质均达到行业领先水平，不仅有效规避海外供应链风险，更切实为解决存储领域“卡脖子”问题提供了国产方案。

此外，为提升客户服务响应效率，康芯威在深圳、合肥、上海三地布局研发实验室，辐射华南、华中与华东核心电子产业带，可为客户提供本土化、全天候的一对一技术支持，形成“技术研发+供应链保障+本地化服务”的完整闭环。

市场与产品双突破：6000万颗出货印证实力，KS6581成技术标杆

技术与供应链的双重优势，推动康芯威在市场中快速突围，同时也催生出兼具性能与可靠性的明星产品，成为其打开国内外市场的“敲门砖”。

据梁槐花介绍，截至目前，康芯威自研eMMC主控芯片累计出货量已突破6000万颗，在电视与机顶盒存储芯片国产市场中占有率第一，覆盖平板领域前十大客户中的绝大多数，以及车载后装前五大客户，并成功进入品牌手机供应链。同时将业务拓展至韩国市场，已导入韩国OTT头部客户供应链，合作伙伴包括中兴、海信、TCL、视源等知名企业，国产替代成果显著。

展会期间，康芯威产品总监于大庆重点推介了公司核心产品——eMMC主控芯片KS6581，该芯片基于40nm低功耗先进工艺打造，可适配SLC/MLC/TLC NAND flash，最大支持容量256GB，能满足多场景存储需求。

康芯威产品总监于大庆

在性能与可靠性上，KS6581表现亮眼：内置多项硬件加速模块与LDPC纠错引擎，硬件纠错能力达105bit/4KB，软件纠错能力达120bit/4KB，可有效保障数据读写稳定性；工作温度范围覆盖- 40°C至95°C，能适应极端环境，待机功耗低于500μA，兼顾低功耗与强适应性；同时集成电压检测器、温度传感器和256位eFUSE，进一步提升系统安全性与稳定性。此外，芯片支持UART、GPIO、SDIO等丰富外设接口，显著增强跨平台兼容性与应用灵活性。

为确保产品在实际应用中的性能与兼容性，康芯威构建了全流程服务体系：从设计评估、客户平台行为分析到特殊案例处理，形成全周期服务闭环；自主研发APK Tool、LLF Tool、WZ Tool及MP量产工具，可实现对eMMC健康状况监测、固件升级、故障分析、量产测试与可靠性验证的全面支持，大幅提升客户生产与维护效率。

于大庆表示，KS6581通过了耐久性、数据保持能力、读写干扰等多维度严苛测试；MP量产工具支持多端口HS400高速操作，兼容主流自动化设备，可显著提升生产测试效率与产品良率；FA分析工具（Super Tool）则具备指令发送、日志回放、电源与时钟控制等功能，能快速定位故障原因，为客户提供高效本土化技术支持。

康芯威的技术实力也获得业内的高度认可。在由ELEXCON 2025与电子发烧友网联合举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选中，其自主研发的eMMC 5.1嵌入式存储主控芯片凭借突出的技术创新与应用价值，荣获“年度优秀AI芯片奖”。该奖项通过专业人士投票与专家评审结合的方式评选，聚焦AI与双碳领域，此次获奖既是对康芯威技术实力的肯定，也彰显了其在AI存储解决方案领域的竞争力。

锚定车规与AI新赛道：明年推出新一代芯片，构建国产存储新生态

随着AI技术的广泛应用和智能汽车市场渗透率的快速提升，存储需求正经历深刻变革。在AI服务器、智能眼镜、边缘计算设备及智能车载系统等新兴应用场景中，存储产品面临“更大容量、更快速度、更低功耗、更高可靠性”的全面升级需求。为应对这一趋势，康芯威正在研发下一代eMMC 及UFS 等高性能主控芯片产品线，以全方位满足未来智能化、高可靠存储市场的多元需求。

在媒体互动环节，康芯威销售副总经理苏俊杰表示，当前国内主控芯片市场仍以海外及台系厂商为主导，国产厂商市场占比相对较小。尽管康芯威已实现6000万颗主控芯片出货，但在国际市场仍处于起步阶段；国内同行业目前多聚焦细分领域发展，尚未形成激烈的竞争格局，这为康芯威进一步拓展市场、强化国产替代优势提供了空间。

康芯威销售副总经理苏俊杰

苏俊杰指出，不同行业对嵌入式存储的需求差异显著——以车规领域为例，对芯片的温度适应性、可靠性、稳定性要求远高于消费电子。为此，康芯威已推出十余类覆盖多应用场景的产品，并通过定制化测试与性能优化，满足车规级芯片的高标准需求。

针对未来产品规划，苏俊杰透露，康芯威计划于2026年推出新一代eMMC主控芯片，主打 “更高性能、更小封装、更低功耗”，将精准适配AI应用及车规市场对存储的高要求，未来研发资源将重点投向这两大方向。

在汽车电子业务上，康芯威已取得阶段性突破——产品已导入保隆汽车等企业的车载360环视系统，虽目前体量较小，但起量速度迅猛。苏俊杰表示，公司将依托自有主控技术能力，深度布局车机存储市场，力争成为国产车载存储领域的头部供应商。

谈及全系列主控芯片设计的技术挑战，苏俊杰坦言，从IP、硬件、固件到系统全流程设计均存在较高门槛，过去20年间国内多家企业曾尝试进入该领域，但成功者寥寥。康芯威凭借持续扎实的研发投入，逐步攻克芯片设计与兼容性难题，尤其在多品牌闪存颗粒兼容与终端产品适配方面形成显著优势。

苏俊杰强调，客户对康芯威品牌认可度的提升，一方面源于公司技术能力可切实解决客户痛点，另一方面则是在全球供应链波动背景下，公司能提供稳定可靠的国产替代方案，保障客户供应链安全。

“存储供应链安全事关国家数据安全”，苏俊杰表示，康芯威已在PCIe等技术领域展开布局，未来将推出相应产品，同时探索基于自主可控架构的存储解决方案，持续推进关键技术自主研发，助力国产存储生态建设。

总结

此次ELEXCON 2025展会，不仅是康芯威展示技术实力与市场成果的窗口，更彰显了其锚定车规与AI新赛道、推动国产存储产业升级的决心。未来，随着新一代产品的推出与战略布局的深化，康芯威有望在存储主控芯片领域进一步巩固领先地位，为数字世界新生态构建注入更多“中国芯”力量。