北京
大湾区经济网讯（编辑 高小波）8月27日，世运电路（603920.SH）发布公告称，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，总投资约15亿元，主要生产芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板，设计年产能达66万平方米。此举旨在响应人工智能及新能源汽车产业对高端PCB的需求增长，进一步提升公司在高附加值产品领域的竞争力。
公告指出，随着人工智能及新能源汽车技术快速发展，PCB作为电子产业核心基础组件，对高密度多层设计、高性能材料、精细制造工艺等提出更高要求。公司于2022年获广东省发改委批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，重点发展“芯片内嵌式PCB封装技术”。该技术通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与电路板一体化，优化信号传输与散热性能，提升系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人等领域应用前景广阔。目前相关产品已通过静态、动态测试，达到性能与可靠性要求，并陆续获得终端主机厂项目定点。
从市场前景看，Prismark预测显示，2025年HDI和18层以上多层板市场将分别增长12.9%和41.7%；中长期受人工智能产业驱动，2024–2029年18层以上高多层板和HDI复合年增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%的平均增速。芯片内嵌式PCB的核心优势显著：一是消除键合线，减小机械应力失效，提升互连可靠性；二是电感可降至1nH以下，降低开关损耗和电压过冲；三是通过内嵌方式减少封装空间、降低成本，实现模组高密度轻量化。
据悉，项目投资资金全部来源于公司自有或自筹资金，不会对财务状况产生重大影响。建成后将为公司增添新的利润增长点，符合向高附加值产品转型的长期目标。世运电路在PCB研发与生产领域拥有多项核心技术，客户覆盖人工智能、新能源汽车、人形机器人等新兴领域，此次扩产将进一步巩固公司在高端PCB领域的市场地位。
来源：大湾区经济网科创频道
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