小鹏不服蔚来小米，爆改智驾天梯图，自研RISC-V座舱芯片

新能源车卷智驾，如今卷到了芯片圈。

近日，芯事情报局获悉小鹏即将入局RISC-V智驾芯片开发。RISC-V比现有霸主Arm架构更开放、高效，据悉未来5年将在汽车市场的份额占到31%，是冉冉升起的明星架构。

据多方信源，小鹏正谋划的RISC-V芯片为“座舱芯片”，而非智驾芯片。

这是主机厂首次尝试先进制程的RISC-V芯片，此前的二进制半导体、紫荆半导体均为MCU类产品，采用成熟制程制造（如40nm）。

车企自研、Tier1、Tier2智驾天梯大战

小鹏在智驾芯片一度领先，有自研图灵芯片，算力高达700Tops，但今年被同样自研的5nm蔚来神玑1000Tops芯片所超越。华为鸿蒙智行芯片全自研，200-400Tops，特斯拉自研HW4.0大概在720Tops，采用Arm架构的小米玄戒O2明年也将问世装车。

同时，Tier1集成商自研芯片陆续装车，地平线、Momenta均有500Tops芯片，下一代芯片在路上。博世、Mobileye也在尝试RISC-V。
Tier2守住基本盘，英伟达、高通依然是市场主流，尤其老黄的CUDA生态优势明显。

RISC-V性价比高，还能绕过巨头专利

RISC-V架构更开放、标准化、可定制，“开放”指标准可自由使用，无专利或授权限制，像Linux一样对新兴开发者有强大吸引力（虽然也可能绕不过物理设计层面的Arm和x86专利）。

在海外，2025年3月，英飞凌的车规级RISC-V架构MCU已在计划中；博世、高通、英飞凌、恩智浦、意法半导体及Nordic合资了Quintauris，目标也是RISC-V车规芯片。
在国内，奕斯伟计算、国芯科技、芯科集成、先楫半导体等多家企业推出MCU产品。

主机厂方面，长城、东风、零跑都推出了基于RISC-V的MCU或SOC。
魏建军表示：“一片原价 28 元的芯片，卖到了 2800 块”，这种荒诞现象刺痛着汽车行业，也让长城汽车坚定了自主造 “芯” 的决心。

不务正业，还是破局希望

主机厂自研智驾芯片耗费巨资，就像自研动力电池一样，时常被认为“不务正业”、“痴人说梦”，但RISC-V这样的开放、无专利墙的架构出现后，让主机厂和Tier1、Tier2共同看到了降本、破局的希望。新势力也多了一个对资本可讲的故事。