金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,汕头市瑞升电子有限公司取得一项名为“一种基于瑕疵压敏素片剔除的振动盘”的专利,授权公告号CN223264338U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种基于瑕疵压敏素片剔除的振动盘,涉及振动盘技术领域,包括装置外壳,装置外壳上端一侧开设有卡接槽,且装置外壳上端中部固接有连接筒,连接筒上端固接有振动盘,且连接筒与装置外壳内侧为振动机构,装置外壳上端一侧卡接槽中装设有固定板,固定板下端两侧固接有支撑柱;本实用新型通过振动盘上的环形导轨与入料槽配合,便于对压敏素片进行向运输,提高了压敏素片运输的便捷性,进而实现了压敏素片运输的功能,再通过瑕疵品通道与限位杆配合,便于对瑕疵品进行挑选,提高了压敏素片瑕疵品挑选的稳定性,进而实现了压敏素片瑕疵品挑选的功能,最终解决了瑕疵品与压敏素片混合在一起,难以分离剔除的问题。
天眼查资料显示,汕头市瑞升电子有限公司,成立于2007年,位于汕头市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,汕头市瑞升电子有限公司财产线索方面有商标信息13条,专利信息46条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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