舱驾一体趋势下，华天科技FCBGA赋能智能车载SoC专线落地

随着智能驾驶技术与人工智能的深度融合，汽车正从传统交通工具加速向“移动智能终端”演进。车载SoC作为智能汽车的“大脑”，承载着自动驾驶决策、车载网络通信、信息娱乐交互等核心功能，其市场需求呈爆发式增长。

汽车域控融合浪潮下，FCBGA成为智能汽车SoC主流选择

当前车载SoC芯片主要服务于智能驾驶与智能座舱两大关键领域。尽管现阶段这两类SoC仍处于相对独立的发展阶段，但随着汽车电子电气架构向更加集中化的跨域融合方向演进，加之整车制造商在架构设计及软件开发方面能力的持续增强，智能座舱与智能驾驶系统的整合趋势正逐步从应用层面深入至硬件层面。

智能汽车系统架构发展前期，座舱域和自动驾驶域是SoC芯片的核心战场。座舱域对舱内环境集中控制包括人机交互、信息娱乐、舒适性等各方面，信息处理密度高，部分环节安全性高，主控芯片以SoC+MCU组成；自动驾驶域覆盖核心在于对车辆感知、决策和执行系统的整合与控制，高运算要求与高 安全性兼具，域控制器计算平台使用SoC芯片+冗余安全MCU构成。

目前，传统的五域控制向舱驾融合甚至中央域控加快发展，对车规SoC芯片的集成度和可靠性要求也越来越高。随着汽车域控融合趋势不断加强，对智能汽车SoC的性能、尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。不同的汽车制造商根据自身的技术路线与市场定位，选择了各具特色的智能汽车SoC方案，而这些方案中的核心SoC均采用了FCBGA封装技术。

观察当前市场上几家主流智驾方案，以特斯拉智驾方案为例，其当前主要使用的HW4.0智驾系统，以自研FSD2.0芯片为核心，该芯片采用7nm制程工艺，采用FCBGA(CoWoS)（18×18mm）封装，算力较FSD1.0提升5倍；问界Max/Ultra所使用的华为MDC610方案，核心ADAS主控Soc昇腾610芯片采用7nm制程工艺，封装形式FCBGA(17*17mm)，算力达200TOPS，支持L2+/L3级自驾等级，在城区NCA、高速NCA等场景发挥重要作用；长安启源A07/E07等车型所搭载的长安智驾方案，采用地平线征程5芯片，采用12nm制程工艺，封装形式为FCBGA(12*12mm)，算力为5 TOPS，具有极高性价比；理想L9智驾和小米SU7智驾均采用单/双Orin-X解决方案，使用英伟达Orin-X智能驾驶算力平台，基于7nm制程工艺，封装形式为FCBGA(25x25mm)，算力达254 TOPS，可实现L4/L5自驾等级。

可以看出，当前主流车企的SoC方案及封装形式呈现出高度技术集中性与差异化并存的格局。在芯片性能比拼的背后，成本占到智驾SoC整体成本的30%以上的封装技术也至关重要，而车规级FCBGA封装凭借其良好性能成为主流选择之一。

未来几年，封装技术将成为车企平衡算力需求、系统成本及电子架构演进的关键支点，最终推动 “One Chip” 舱驾融合方案的全面落地。随着中央计算架构普及，FCBGA将持续主导高性能车载SoC封装市场，在这场智能汽车的革命中，中国封装企业的突破速度，将直接决定国产智能汽车SoC能否在产业深水区赢得话语权。

华天科技作为行业内的重要企业，为应对这场汽车革命做了充分准备，致力于在封测领域发力，以卓越的产品和服务促进国内智能驾驶产业进一步升级。

华天科技FCBGA封装平台，为智能汽车芯片保驾护航

面对智能汽车产业的变革浪潮，华天科技早已做好技术储备与产能布局，以全栈式FCBGA封装解决方案，全面满足车载芯片对稳定性、高品质、可靠性及功能安全的核心需求。

依托高度自动化的生产线和深厚的工艺工程经验，华天已具备大尺寸、高复杂度车规级FCBGA产品的稳定量产能力，FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA- SiP、HFCBGA - w/Indium TIM等多种封装形式已实现量产，覆盖从中小尺寸（12x12mm）到大型尺寸（65x65mm）等多种规格的封装需求，适配从车载控制芯片、智能座舱芯片到高算力自动驾驶芯片等不同类型产品。同时，华天正积极研发更大尺寸封装技术，未来可进一步拓展至95x95mm，以及FO-FCBGA-H、超薄Core (<200um)FCBGA、CPO、FOCS、SiCS、BiCS等更多封装规格正在研发中，为未来更高集成度的车载芯片提供封装产能支撑。随着车载芯片向“更高算力、更低功耗、更小体积”等方向演进，华天科技将始终提供同步领先的封装技术支撑。

同时，华天科技汽车电子封装拥有专属BOM库、专属设计规则、自动化汽车电子封装专线、智能化系统管控平台，具备单颗产品全流程可追溯能力，可以为汽车电子的稳定生产提供强有力的保障，同时各汽车电子生产基地均配备已通过ISO/IEC 17025认证的可靠性实验室，满足汽车电子AEC-Q100/AEC-Q006验证需求。

作为中国封测行业的领军企业之一，华天科技以“打造中国封测行业第一品牌”为目标，凭借FCBGA封装工艺平台的可靠性优势与量产能力，力争成为车载芯片企业的核心合作伙伴。在智能汽车加速普及的浪潮中，华天将以创新为引擎，以可靠为基石，持续以卓越的产品与服务，为汽车产业发展赋能，护航智能出行的美好未来。