北京
金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装前检测装置”的专利，授权公告号CN223259542U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片封装前检测装置，具体涉及芯片检测领域，包括底座，底座的顶部固定安装有工作台，工作台的内侧转动连接有带轮，带轮的外侧套接有皮带，带轮的一侧固定安装有连接轴，工作台的一侧固定安装有第一电机，带轮固定安装在第一电机的输出端，皮带的外侧固定安装有传动齿，传动齿的外侧卡接有凸杆，凸杆的一端固定安装有芯片固定台。本实用新型通过设置芯片固定台，通过皮带对芯片固定台进行输送，芯片固定台的顶部放置有多个芯片，在检测时配合检测镜头的竖向移动，可对多个芯片进行检测，从而提高对芯片检测的效率。
天眼查资料显示，常州银河世纪微电子股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12890.2949万人民币。通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息267条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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