AI时代，这家国产存储企业悄然崛起，备受关注

卡位稀缺，布局存储+晶圆级先进封装。

作者 |小鑫

编辑 |小白

AI正在推动存储市场加速扩容。

OpenAI的创始人奥特曼表示，准备筹划万亿级AI基建。美国科技巨头微软（MSFT.O）、Meta（META.O）、Alphabet（GOOG.O）等也纷纷加码AI资本开支，要在这场科技竞赛中占据一席之地。

受此推动，今年二季度，全球存储巨头SK海力士销售额同比增长35%至22万亿韩元，营业利润同比大增68%至9万亿韩元，双双创下历史新高。美光（MU.O）二季度营收同比增长38%至80.5亿美元，净利润同比增幅高达100%。

产业上的狂飙突进，自然也搅动了股市中的一池春水。AI产业链中服务器、PCB板、铜缆高速互联等等都成为A股中炙手可热的概念。

另一方面，AI PC、AI手机、AI眼镜等端侧AI需求，正在推高对高性能、大容量、超薄存储的需求。

作为国内存储解决方案领域的领军企业，佰维存储（688525.SH）正积极布局AI产业链，在存储技术与先进封测领域持续发力，悄然构筑面向未来的核心竞争力。

在最近的8月11日，佰维存储发布半年报。我们不妨从个股的财报中一窥产业发展的方向，以及佰维存储的竞争力所在。

晶圆级先进封测打破行业天花板

受益于公司持续拓展国内外一线大客户，上半年佰维存储收入同比增长13.7%，其中，二季度同比增长38.20%，环比增长53.50%。毛利方面，二季度销售毛利率环比提高11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。

业绩中最大的两个看点，一是先进封测，一是嵌入式存储。

其中，针对传统存储器产品的先进封测服务上半年增速25.7%，仅次于PC存储，而且毛利率同比提升6.2个百分点，对整体毛利的贡献由去年同期的2.9%大幅提升至10.4%。

先进封测就是我们今天要重点讲的内容，甚至可以说是佰维存储打破自身天花板的一把“开山斧”。

传统的内存技术到了AI时代面临一个问题，内存之间的通信带宽不够用，而这跟大模型训练和推理的特性有关。人们想到的解决办法是将多层内存堆叠起来，然后利用封装技术进行垂直方向的互联，从而达到高带宽。

在算力领域取得成功之后，人们进一步想到将其应用在AI边缘移动端，也就是LPW DRAM技术，即低功耗宽I/O DRAM，其中的代表性技术包括三星的“VCS”和SK海力士的“VFO”技术。

三星的“VCS”技术将从晶圆上切割下来的DRAM芯片以“台阶”形状堆叠起来，使用环氧材料将其硬化，然后在“台阶”上钻孔并用铜填充。堆叠形式可参照下图右下角红框中的部分。

SK海力士正在开发的“VFO”技术中，DRAM同样以阶梯式方式堆叠，不过与三星在工艺上有所不同，并且用铜线替代了三星的铜柱。

三星表示，VCS先进封装技术相较于传统引线键合，I/O密度和带宽分别提升8倍和2.6倍；相比VWB垂直引线键合，VCS技术生产效率提升9倍。

如果能掌握这种先进技术，不仅对佰维存储现有的端侧存储业务是一个极大的加强，更能够大幅提高其在AI时代的议价能力，摆脱传统封装低价值环节的命运。

佰维存储当前正在布局的东莞松山湖“晶圆级先进封测制造项目”就拥有构建该封装工艺的能力，项目的主体为广东芯成汉奇，项目总投资30.9亿，其中定增募集18.7亿，已于上半年顺利落地。

该项目预计今年三季度完成全部设备安装与调试，并将于下半年实现投产。届时，佰维存储将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测解决方案能力的厂商。

芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（Fanout Memory Stack）系列，以及先进存算合封的CMC（Computing Memory Chiplet）系列。

其中，FMOS技术可以将LPDDR以阶梯式布局的方式封装在一起，使用了垂直打线和RDL实现与基板的连接，从而实现超薄LPDDR的量产。该超薄LPDDR技术正是对标刚刚提到的三星的“VCS”和SK海力士的“VFO”技术。

除此之外，还提供CMC存算合封技术，将存储芯片与计算芯片通过封装技术实现多个存储芯片与计算芯片的高密度线路连接与数据传输，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。

丰富产品线抵御周期波动，嵌入式存储仍是最大看点

接着说回财报，佰维存储六大产品线中，上半年增速最快的是PC存储，营收13.8亿，同比增长34%，其次是先进封测服务，同比增长25.7%，基本盘嵌入式存储业务在上半年也实现了4.9%的增长。

在周期性波动中，丰富的产品线布局帮公司稳住了营收大盘。

上半年，嵌入式存储业务营收22.9亿，占总营收比重为58.4%。产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机等领域。

值得一提的是，嵌入式存储业务毛利率最为坚挺，同比降幅最小，上半年毛利率10.2%，比整体存储产品高出2个百分点，体现出公司富有韧性的基本盘。

这离不开公司长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。

（制表：市值风云APP）

公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备领域的研发投入，上半年研发费用投入2.7亿元，同比增长29.8%。

2025年第二季度以来，AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，公司经营业绩逐步改善。

二季度，营收同比增长38.2%，增速环比大幅提高，毛利率回升至13.68%，其中6月份单月达到18.6%，利润降幅大幅收窄。

CFM预测Q3 Mobile市场存储产品价格将环比提升，其中原厂Mobile NAND ASP以持平至低个位数上涨为主，LPDDR4X环比大幅上涨20%以上，LPDDR5X预计将出现中低个位数小幅上涨。

（来源：CFM闪存市场）

上半年末，公司存货余额高达43.8亿，主要是库存商品和原材料，同比增长23.9%。这主要是受需求推动，公司针对大客户需求进行了备货。随着下半年存储价格持续上涨叠加消费电子备货旺季的到来，此次库存增长有望持续提升公司营收与利润水平。

突破国内外一线客户，AI 端侧存储布局领先

在端侧智能化升级浪潮中，终端产品正不断向微型化和高集成化方向演进。

公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，在AI手机、AI PC及智能穿戴等多个领域的业务规模与收入均取得显著突破。

尤其在智能穿戴领域，公司具备较强的竞争优势，2024年公司智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。

当前，佰维存储的产品已经被 Meta、Google、小米（01810.HK）、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

Meta、小米、雷鸟创新都是智能眼镜上半年出货量名列前茅的公司。根据产业链消息，近期Meta大幅度上修眼镜备货指引，2025年超1000万部，2026年超2000万部。佰维存储就是Meta AI智能眼镜存储芯片产品的主力供应商。

（来源：Counterpoint）

根据调研机构Counterpoint发布的《全球智能眼镜出货量追踪报告》，今年上半年全球智能眼镜市场出货量同比飙升110%。

国内市场方面，IDC数据显示，今年一季度中国智能眼镜出货量49.4万台，同比增长116.1%；今年全年出货量预计达到290.7万台，同比增长121.1%。

随着技术迭代、AI大模型与智能眼镜的结合及政策支持，智能眼镜有望成为下一个重要的个人科技设备。

除了智能穿戴、公司在手机、PC、服务器、智能汽车等主流应用领域已实现国内外一线客户的突破。

例如，在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股（688036.SH）、摩托罗拉、HMD、ZTE（000063.SZ）、TCL（000100.SZ）等知名客户。

在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、同方(600100.SH)等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。

（制表：市值风云APP）

产品方面，公司在AI手机领域，推出了UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并针对旗舰机型提供12GB、16GB等大容量LPDDR解决方案，以全面满足终端设备大容量存储需求。

在 AI PC领域，公司根据大模型驱动下的高算力和海量数据处理要求，已推出高端DDR5 超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品，为高端终端设备提供高速率和大容量的优质方案。

今年上半年，公司最新发布的PCIe 5.0 ×4通道的Gen5 SSD，可实现最高约14,000MB/s顺序读取、13,000MB/s顺序写入及200万IOPS随机性能，配合散热单元和独立DRAM+SLC混合缓存实现性能与温控的双重进阶，能够有效满足大模型在AI端侧部署的高速率与大容量的存储需求。

通过在AI 端侧领先的布局，公司在产品竞争力、响应速度、客户服务能力方面已形成核心竞争优势，产业链地位明显提升。

存储市场持续扩容，中国公司在这一轮的参与感将更强

不论是服务器，还是端侧，AI推动存储市场持续扩容。

去年四季度以来，由于行业周期的影响，存储两大产品之一的NAND Flash市场规模下滑，导致存储企业业绩普遍受影响，但是HBM市场继续高速增长，并带动一季度DRAM市场整体增长了42.5%。

二季度，DRAM市场继续环比增长20%至321.01亿美元，创下历史季度新高。与从同时，NAND闪存价格企稳回升，根据集邦咨询 TrendForce 预测，从第三季度开始，企业级存储产品价格将进一步上涨。

传统上，存储市场由三星、SK海力士、美光三家垄断，中国企业只能在一些小的细分领域或者下游低价值环节占据一席之地。根据Gartner报告，国产DRAM芯片市场份额低于5%，NAND Flash芯片市场份额低于10%。

不过，这一状况正在发生变化。

今年7月，合肥长鑫科技正式启动上市辅导，注册资本601.9亿，最近一轮融资投前估值1400亿。

市场分析机构Counterpoint预测，长鑫科技的子公司长鑫存储今年DRAM出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%。 长鑫存储不仅在其主要传统产品DDR4和LPDDR4上提升产量，在DDR5和LPDDR5产品上也实现显著增长。Counterpoint预测，长鑫存储在DDR5市场的份额将从第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市场的份额将从0.5%激增至9%。

有了这样的巨头冲锋陷阵，国内存储行业发展进入快车道。

佰维存储作为存储晶圆的下游和国内领先的存储+先进封测提供商，也将从国产存储行业的崛起中受益。

一方面，采购原材料的价格会有所下降，而下游很大一部分是海外客户，佰维存储的利润空间有望增加。

另一方面，作为国内唯一拥有存储+晶圆级封测能力的公司，在国产替代过程中，佰维存储与上游的合作可以比以往更加紧密，产品迭代更快，议价能力增强。

中国半导体经过多年的发展，如今最后一块短板存储也在逐渐被补上。以前，存储行业只能在小的细分领域和产业链下游低价值环节生存，如今随着在技术上的进步，不管是存储晶圆还是晶圆级先进封测，中国公司都有了一席之地。

佰维存储作为国内唯一拥有存储+晶圆级先进封测能力的公司，在经历了一季度的周期低点之后，业绩正在不断复苏，AI端侧（AI眼镜、AI手机/PC、具身智能、AI教育等）和先进封测仍然是公司的最大亮点。

公司在产品上不断推陈出新，拓展大客户，巩固端侧AI领域的优势，产业链地位明显提升。有了这些的加持，在存储国产化替代的趋势中，佰维存储有望受益更多。

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