助力科研项目直通资本！速来锁定芯力量科技成果转化路演最终席位

科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，然而这一过程普遍面临周期长、资金需求大、高风险等挑战，导致高校及科研院所的早期创新项目难以获得资本青睐。数据显示，目前我国科技成果转化率仅约30%，远低于发达国家60%的水平，高校科研成果实现产业化的比例更是低至10%。为促进高校和科研院所的成果与投资机构的有效对接，弥合科技与资本之间的鸿沟，8月28日下周四，“芯力量”科技成果转化路演将重磅开启！

本次路演活动由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微、半导体投资联盟主办，路演将采取线上的形式。届时，爱集微以及半导体投资联盟将面向500多位投资人邀请参会，业界知名国有资本平台、专业投资机构等豪华阵容将再聚首，共探科技成果转化新机遇，解锁创新与产业融合的无限可能！

目前科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携优秀科研项目报名参加！同时欢迎投资人及投资机构踊跃报名加入评审团，同步推荐优质项目参赛！抢先锁定前沿科技项目，优先对接创新资源，共助“中国芯”崛起，见证硬科技力量的荣耀时刻！

科技成果转化项目报名

投资人报名

高校成果项目参赛权益：

1.项目信息在爱集微“芯力量”频道发布，项目参与云路演，获得高曝光度

2.受邀项目团队可获得联合预热报道文章，同时可免费在爱集微平台发布融资新闻稿件1篇

3.受邀参加集微峰会，与1000+半导体企业，500+顶级投资机构近距离沟通

4.爱集微对接丰富的投资机构资源，产业资源

本场路演的议程如下：

14:00 -14:10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 -16:00项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

16:00 -16:05活动结束：主持人致感谢词

集微科技成果转化路演

集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链“四链”融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。

长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中国科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。

“芯力量”大赛

“芯力量”大赛自2019年开始，已连续6年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。凭借着聚焦行业“卡脖子”/热门领域、评审团阵容豪华、融资效率高等四大优势，“芯力量”已累计吸引700+优秀企业参赛，覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，顺利融资的项目包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技、开元通信、杭州众硅、牛芯半导体等多家“IC独角兽”。在“芯力量”的舞台上，多家杰出企业正迈向新的里程碑。合肥恒烁已成功登陆科创板，标志着其在资本市场的进一步发展。博达微在并入概伦电子后也实现了上市，进一步巩固其在半导体领域的领先地位。这些企业的上市不仅是对它们技术实力和市场潜力的认可，也预示着国内半导体产业的蓬勃发展。

报名联系

韩老师 18918459526（同微信）

（校对/孙乐）