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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，莱尔德技术股份有限公司申请一项名为“减少从热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料迁移的材料的扩散”的专利，公开号CN120529540A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本公开涉及减少从热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料迁移的材料的扩散。更具体涉及减少从热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料(例如，热界面材料(TIM)、EMI吸收剂、导热EMI吸收剂、导电弹性体(ECE)、导电复合材料、其组合等)和用于其他目的的其他聚合物‑无机复合材料迁移的材料的扩散(例如，减少油渗出物扩散等)。可以减少从复合物迁移的材料的扩散，而不必改变复合物的配方。示例性方法包括配置或提供具有表面粗糙度的表面的部件(例如，电子器件部件等)，所述表面粗糙度的特征在于以下各项中的至少一项或两项：不大于约1.25微米的算术平均高度(Sa)和不大于约1.5微米的均方根高度(Sq)。具有该表面粗糙度的表面可用于减少从复合物迁移的材料(如果有的话)沿着表面的扩散。
本文源自：金融界
作者：情报员
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