山东
IT之家 8 月 23 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 22 日）发布博文，报道称谷歌抢先苹果一步，在 Pixel 10 系列手机上装备的移动芯片 Tensor G5，采用台积电最新 3 纳米 N3P 工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。
外界普遍猜测谷歌 Tensor G5 芯片采用台积电第二代 3 纳米 N3E 工艺，不过最新爆料显示，该芯片实际上基于台积电第三代 3 纳米 N3P 工艺生产，意味着谷歌不仅追平了竞争对手的制程水平，还率先发布了全球首款 N3P 芯片，提前占据技术先机。
根据 Tom’s Hardware 的报道，N3P 是 N3E 的光学微缩版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下节省 5%-10% 能耗，将为移动设备带来更长续航与更低发热。
在性能方面，Tensor G5 的 TPU（张量处理单元）最高提升 60%，CPU 平均速度提高 34%。谷歌表示，这让 Pixel 手机在网页浏览、AI 功能运行等日常场景中反应更快。
IT之家此前报道，基于 GeekBench 6.4.0 跑分计算，相比较搭载 Tensor G4 的 Pixel 9 Pro XL，谷歌 Pixel 10 Pro XL 在单核方面提升 15.09 %，多核方面提升 32.03%。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
