北京
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纮泰科技有限公司取得一项名为“多层板盲孔标记层别对位结构”的专利，授权公告号CN223261712U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及多层电路板领域，公开了一种多层板盲孔标记层别对位结构，包括多层板本体，所述多层板本体的表面开设有通槽，所述通槽的内壁固定连接有透光板，所述透光板的表面开设有盲孔，所述多层板本体的表面开设有对齐孔，所述多层板本体的表面开设有定位槽，所述盲孔的内部设置有铜层，所述铜层的外表面固定连接有导热层，所述导热层的外表面固定连接有绝缘层，所述导热层的表面开设有通孔，所述多层板本体的表面设置有定位组件，所述绝缘层的外表面与盲孔的内壁固定连接。本实用新型中，通过设置有对位结构，使得多层板的层板与层板之间进行固定的同时方便观察盲孔是否处于对位状态，进而保证多层板的加工效果。
天眼查资料显示，深圳市纮泰科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市纮泰科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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