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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体陶瓷件的氦检装置”的专利，授权公告号CN223243877U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体陶瓷件的氦检装置，属于密封性检测领域，包括：用于和半导体陶瓷件的一端配合的底板；用于和半导体陶瓷件的另一端配合的盖板；管道，管道的一端用于和半导体陶瓷件连通；与管道的另一端连通的抽气泵；气压计，气压计的检测端位于管道内；用于位于半导体陶瓷件的一侧的氦气供应组件。
天眼查资料显示，杭州睿昇半导体科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州睿昇半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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