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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种表面等离子增强的铜芯线”的专利，授权公告号CN119964901B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10970.6125万人民币。通过天眼查大数据分析，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可27个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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