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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市宝明精工有限公司取得一项名为“一种超薄直下式背光模组”的专利，授权公告号CN223244933U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种超薄直下式背光模组，包括透明基材、扩散颗粒层、设于透明基材下方的灯板，所述扩散颗粒层与所述透明基材远离所述灯板的一侧相贴，所述透明基材靠近所述灯板的一侧设有若干凹槽，所述灯板包括呈矩阵排列的若干发光单元，所述发光单元伸入所述凹槽。本实用新型通过将扩散颗粒层贴合于透明基材，减少了空间占用，从而降低了模组厚度，同时在透明基材靠近灯板的一侧设置凹槽，将发光单元伸入这些凹槽中，进一步地降低了背光模组的整体厚度，使得显示设备更加轻薄。
天眼查资料显示，惠州市宝明精工有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市宝明精工有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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