集微合肥创新产业基地携手本地IC设计企业共赴集成电路创新展

为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办，爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10—12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。

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该展会与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。展会以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”为三大核心主题，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景。其中在“IC设计与应用”板块，企业涵盖华大九天、紫光同创、中兴微电子、国芯科技、北京君正、富瀚微电子、纳微半导体、南芯微电子、武汉新芯、兆芯、牛芯半导体、达昌智科、风致毅、大普技术、芯汉图、上海太矽、芯景铄等（企业排名不分先后）。

随着全球集成电路技术加速迭代与产业重构的不断发展，集成电路设计正在成为推动产业升级与科技创新的核心驱动力。合肥作为国家级科技创新重镇与集成电路产业集聚高地，其产业底蕴与政策优势愈发凸显。为进一步激发科创能量，合肥集微产业创新基地敏锐捕捉行业趋势，诚邀合肥优秀集成电路设计企业踊跃报名参加2025集成电路产业创新展，共同奔赴这场行业盛宴。他们将在展会中深度挖掘新场景应用机会，全面呈现合肥芯片设计企业的技术实力与创新成果，致力于为中国集成电路产业注入新的活力与创新动能。

展会同期还将举办多场芯片设计及应用相关会议，集中探讨芯片的创新与发展。

这不仅是一场行业聚会，更是中国芯片设计产业迈向全球舞台中央的重要契机。

2025集成电路产业创新展将汇集前沿IC设计成果，涵盖汽车电子芯片、人工智能（AI）芯片、智能穿戴芯片、工业控制芯片、计算芯片以及EDA/IP等，将以实物展览、技术演示、沉浸体验等方式，让观众窥见最新技术趋势与应用落地。展会将围绕芯片设计技术创新、产业合作、市场趋势等热点话题进行深入探讨。通过多种形式，与会嘉宾将共同剖析行业痛点，分享前沿技术与实践经验，为集成电路设计产业的可持续发展提供智慧与方案。

这不仅是展示成果的平台，更是促进技术转化与合作的桥梁。通过与集成电路产业链各环节企业的直接交流，芯片设计企业能够深入了解市场需求，加速技术的商业化落地，推动芯片设计产业从技术研发向市场应用的快速转化。

集微合肥创新产业基地邀您一同见证创“芯”时代的开启，共同推动中国芯片设计产业迈上新高地。

了解更多展会及会议详情，请联系：胡老师18626471749

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科大硅谷·合肥集微产业创新基地

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。（校对/张杰）