液冷概念爆发，市场空间将超1500亿！多家A股公司有望受益！

液冷概念在近期持续爆发，8月15日更是迎来涨停潮。淳中科技、思泉新材、大元泵业等液冷概念股在近一个月已经走出翻倍行情。板块中军英维克在近一个月涨幅也接近90%。

液冷概念作为AI算力新的领涨分支，为何突然爆发了呢？这或与英伟达的GB300芯片即将量产有关。民生证券认为，2025年是液冷技术从0-1突破的元年，产业趋势叠加技术升级，液冷将成为AI产业升级的下一主战场。

中信建投证券认为，2025年是英伟达AI芯片液冷技术渗透率大幅提升的一年，随着单芯片功耗的提升，液冷市场规模有望明显增长。同时，伴随ASIC（专用集成电路）机柜方案逐步采用液冷技术以及国内厂商超节点方案的推出，液冷技术在ASIC市场及国内市场的渗透率将快速提升，市场空间有望进一步打开。

AI芯片升级和智算中心建设驱动液冷需求爆发，市场规模将超1500亿

数据中心电子设备的稳定运行较大程度取决于稳定的空气温度和相对湿度。数据中心设备功耗越大，产生的热量越多，对于冷却系统的要求也就越高。

数据中心冷却系统主要包括风冷和液冷，风冷在存量市场仍占主导地位。但在算力需求提升、节能减排的社会目标下，液冷正在成为芯片/机架级冷却的主流解决方案。根据Trend Force预测，2025年液冷在全球数据中心的渗透率将从2024年的10%增长至 20%以上。

ChatGPT引爆的生成式AI浪潮让智能算力需求呈爆发式上升，数据中心产业投资开始从通用算力中心迅速转向智能算力中心。东吴证券预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年全球算力将超过16ZFlops，其中智能算力占比将超过90%。

通用算力是基于CPU提供的基础计算能力，智能算力是依靠GPU、FPGA、ASIC等芯片加速特定类型的运算；智算中心的机柜功率、带宽密度和服务器整机规模均远超传统云数据中心，对温控系统也有更高的要求。

英伟达在2025 GTC AI大会上发布了新一代数据中心GPU GB300，相比上一代GB200的120kW，热设计功耗提高到140kW。英伟达的高性能计算芯片GB200与即将量产交付的GB300系列作为当前及下一代主力GPU产品，其功耗密度与热管理需求已突破传统风冷极限。液冷技术成为支撑芯片性能释放的关键基础设施。

ASIC供应链领域，全球云服务厂商如谷歌、Meta、微软、AWS等大力推进自研ASIC布局，对液冷需求明确。Meta预期在2027年发布的MTIA T-V2，采用更大规模CoWoS封装与170KW高功率机架设计，可能需要配置液冷。

政策方面，2024 年7月，我国四部委发布了《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，政策提出，到2025年全国新建大型、超大型数据中心PUE（电能利用效率，PUE=数据中心总能耗/ IT设备能耗）降到1.3以下，国家枢纽节点进一步降到1.25以下。目前国内传统风冷数据中心的PUE约为1.5，温控系统能耗占总能耗约40%。此外，其他国家也有类似政策。

在严格的PUE考核标准下，风冷系统已无法满足国家政策需求，数据中心急需降低温控系统能耗以满足政策要求。采用液冷可以大幅降低数据中心能耗，降低PUE（液冷技术可以将PUE指标降至1.2以下）。

上图来自东吴证券研报《AI算力持续迭代升级，液冷加速渗透行业高景气》，引用内容仅为研究之目的，如需删除请及时联系我司处理。

根据Markets and Markets数据，2024年全球数据中心液冷市场空间约19.6亿美元(折合人民币超140亿元)，预计2025年全球数据中心液冷市场有望达28.4亿美元(折合人民币超200亿元)，同比增长44.9%，预计至2032年液冷市场规模有望提升至211.4亿美元(折合人民币超1500亿元)，2025-2032年复合增速约为33.2%。

冷板式液冷为目前液冷主流

液冷架构由多个部分组成，可以描述为三个部分：热捕获，热交换，冷源。

热捕获指的是使用液体从IT组件中带走热量。根据热捕获的方式不同，液冷可以分为多种形式，当前主流的技术方案有三种：冷板式、浸没式、喷淋式。

热交换主要通过CDU即冷量分配单元来实现。作为连接一次侧和二次侧的“桥梁”，CDU 中包含热交换模块、泵模块、过滤模块、补液模块、监测模块、控制模块等。

冷源共有三类：自然冷却系统、机械冷却系统（带自然冷）、原有精密空调自然冷却系统。

上图来自东吴证券研报《AI算力持续迭代升级，液冷加速渗透行业高景气》，引用内容仅为研究之目的，如需删除请及时联系我司处理。

综合考虑在可维护性、空间利用率、建设成本、PUE及产业链成熟情况，目前冷板式为液冷首选，市场份额约80-90%。

冷板式液冷是指利用工作流体作为中间热量传输的媒介,将热量由热区传递到远端后再进行冷却。冷板式液冷的冷却液不与IT发热元件直接接触，而是通过安装在发热元件上的冷板(通常为铜铝等导热金属构成的封闭腔体)将热量带走，这种散热形式也称为非接触式液冷。

上图来自东吴证券研报《AI算力持续迭代升级，液冷加速渗透行业高景气》，引用内容仅为研究之目的，如需删除请及时联系我司处理。

冷板、UQD等液冷环节增量明显，行业格局有望重塑

液冷产业链由上游液冷零部件、中游液冷服务器及基础设施和下游液冷数据中心构成。液冷需求爆发，首先受益的就是上游的产品零部件及液冷设备，包括UQD（快速接头）、manifold（分水器）、CDU（冷量分配单元）、连接器、电磁阀、TANK、冷却液等。

上图来自民生证券研报《液冷元年的“变与不变“》，引用内容仅为研究之目的，如需删除请及时联系我司处理。

冷板是散热模块中的核心部件，因材料成本较高且加工工艺复杂，成本占比较大。采用全液冷机架式设计的GB300 NVL72平台已于7月月初正式商用落地。GB300从原来GB200的大面积冷板覆盖设计，转为每个GPU芯片配备独立的“一进一出”液冷板，增加了冷却硬件用量。据民生证券测算，每个英伟达的NVL72机柜配备117块冷板。

UQD（快速接头）则是当前市场关注度较高的增量市场部件。UQD是一种通用快速连接器，主要用于液冷系统，尤其适用于数据中心和超级计算机的热管理应用。GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，GB300共12对快接头，相较于GB200的6对有所增加。

Mainifold（分水器）垂直放置于整机背部，每个Tray均与Manifold连接，实现冷却液的分配及汇聚，即过液冷液。

CDU将冷却剂从冷源循环传送至热源，掌控着冷却液的流量、温度等关键参数，如同液冷系统的“智能管家”，根据系统的实时需求，合理调配冷却液资源，让散热过程始终处于最佳状态。

从供应格局看，2023年全球数据中心主要液冷技术提供商包括维谛技术、世图兹、Midas Immersion Cooling、德国威图、深圳市英维克、CoolIT、施耐德电器等，CR5占比约40%，单一企业份额不超过15%，由于液冷技术方案相对偏定制化，整体市场偏分散、集中度偏低。

细分到液冷产业链各环节看，目前各环节份额主要由外资厂商及台系厂商主导，但诸多国内本土的液冷厂商正展现出强劲的发展态势。

多家A股公司布局液冷产业，3家公司股价已经翻倍！

笔者根据上市公司的互动回复、公司公告、相关研报等梳理发现，A股中有数十家公司均有布局液冷业务。

其中，淳中科技、思泉新材、大元泵业等个股在近一个月均走出了翻倍行情。绑定英伟达并拥有液冷全产业链服务能力的英维克，作为板块中军，在近一个月也实现了近90%的涨幅。

液冷概念的走强，是资金对于AI算力产业中长期逻辑的认可。本周AI算力产业链中，除液冷外，AI芯片、铜箔、电子布、PCB等也有亮眼表现。

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