山东
IT之家 8 月 18 日消息，印度官方当地时间 8 月 12 日宣布在印度半导体计划 (ISM) 的框架下再批准 4 个半导体项目，使得 ISM 项目总数从 6 个增至 10 个，四个新项目涉及约 460 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 37.77 亿元人民币）的投资。
这四个项目中包含由 SiCSem 和英国 Clas-SiC Wafer 合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于碳化硅 (SiC) 的晶圆和器件，年产能 6 万片晶圆和 9600 万个器件。
而在上述碳化硅工厂的附近，还将出现一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地，这一项目由 3D Glass 建设，将导入带无源器件和硅桥 (Si Bridge) 的玻璃中介层、3D 异构集成 (3DHI) 模块产能，目标年产 69000 片玻璃基板、13200 个 3DHI 模块、5000 万个组装单元。
此外，ASIP 将与韩企 APACT 合作将在安得拉邦设立一座半导体制造工厂、CDIL 将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。四个项目预计总共能创造 2034 个专业技术人员岗位。
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