北京
来源：市场资讯
（来源：研报虎）
主要观点：
OCP宣布成立光交换OCS子项目
开放计算项目基金会(OCP)宣布成立全新光路交换(OCS)子项目，新设立的OCS子项目将推动开放式光交换技术协作，满足人工智能等数据密集型应用对高带宽、低延迟和能效日益增长的连接需求。项目将由OCP成员企业iPronics与Lumentum的志愿者共同领导，Coherent、谷歌、Lumotive、微软、nEye、英伟达、Oriole Networks及POLATIS(HUBER+SUHNER)等企业将作为创始成员参与。
相比传统电交换具备多重优势
OCS相比传统电交换具备多重优势。OCS利用光子技术实现光路数据传输，显著降低大规模AI工作负载的功耗并提升可靠性。OCS为AI集群提供了可扩展可持续的解决方案，既能处理海量数据吞吐，确保与各类网络协议无缝集成，又能适配相同的软件定义网络API及管理框架。
国产厂商积极布局OCS领域产品
国产厂商赛微电子于2025年8月15日晚间公告，旗下控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS(光链路交换器件)通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS8英寸晶圆的小批量试生产。
该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。
此前赛微电子于2023年12月24号公告，其瑞典子公司瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产项目。目前MEMS-OCS相关技术在北京厂的落地和商业化量产，标志着技术在不依赖瑞典厂的基础上，在本土依旧可以实现技术的商业化落地，是MEMS-OCS领域的国产厂商重大突破。
MEMS产业赋能千行百业，走向量产前需经历较长开发周期。赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件晶圆的生产诀窍，努力为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司以“Pure-Foundry”模式在本土形成和提升自主可控的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，加速国产替代进程。
风险提示
1)下游需求不及预期；2)竞争加剧；3)技术迭代不及预期。
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