北京
金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏京创先进电子科技有限公司申请一项名为“晶圆减薄方法”的专利，公开号CN120480671A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆减薄方法。晶圆减薄方法包括如下步骤：S1：对晶圆的正面进行半切割；S2：在晶圆的正面贴覆保护膜，保护膜的厚度大于或等于215μm；S3：将晶圆上料至减薄机的研磨工位，减薄机对晶圆的背面进行研磨，且减薄机的主轴转速为3500rpm～4500rpm。采用DBG工艺对超薄晶圆进行减薄，通过在半切割的晶圆的正面贴覆厚度大于或等于215μm的保护膜，以提高对晶圆的支撑效果，降低晶圆在减薄过程的应力释放和晶圆翘曲的问题。通过提高减薄机的主轴转速，增大了减薄过程的磨削力，提高了研磨效率，进一步减小了局部应力，避免晶圆出现破片、碎片等缺陷，提高了晶圆的产品良率。
天眼查资料显示，江苏京创先进电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1007.6944万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏京创先进电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息253条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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