PCB设备行业 | 点评：算力需求上行+新工艺涌现，看好PCB设备需求持续向好

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（来源：先进制造新视角）

【东吴机械】周尔双13915521100/李文意/韦译捷/钱尧天18151137679/黄瑞/谈沂鑫/陶泽13156381006

投资评级：增持（维持）

1 算力需求上行，带动PCB产业资本开支上行

根据IDC数据，2025Q1全球服务器销售额达到952亿美元，同比+134.1%，预计2025年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。算力缺口带动PCB行业需求上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB市场规模为735.65亿元，同比+5.8%，预计2025年市场规模增长至785.62亿元，同比+6.8%，增速进一步提高。服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力，2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。

2 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升

PCB生产需要经历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其中钻孔、曝光、检测为PCB生产最核心环节，24年钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。

钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提升，钻孔加工需求提升，另外孔径直径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提升；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的替代；电镀环节：伴随高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提升，对电镀工艺要求更高。目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。

3 CoWoP工艺涌现，进一步带动PCB向高密度与高精度方向发展

CoWoP工艺相比于CoWoS工艺省去了封装基板，可将芯片通过硅中介层直接封装至PCB板上，简化了工艺步骤，有望成为下一代主流封装技术。CoWoP工艺要求PCB具备类似封装基板的高密度布线能力和高精度，PCB线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需要采用MSAP工艺实现精细布线。PCB向高密度与高精度方向发展，对钻孔、曝光、电镀环节提出了更高要求，对应环节设备价值量有望提升。

风险提示。

宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。

东吴机械团队

东吴机械研究团队荣誉

2024年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名

2021年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2020年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名

2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名

2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名

2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2016年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第四名

2016年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名

周尔双 所长助理；机械行业首席分析师（全行业覆盖）